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si衬底gan功率型led芯片性能研究

摘要 摘要 发展已经超过60年。GaN基LED是市场的主力,主要的成员是蓝光和绿光LED, 还包括使用荧光粉获得的白光LED。大功率LED适合高亮度方面的应用如汽车 前灯、大面积显示屏和普通照明等。目前GaN基大功率LED在芯片性能方面已 经优于传统的LED,但其制作过程仍需优化。本论文主要研究了Si衬底GaN基 蓝光LED芯片的一些性能:可靠性,结温特性,高注入电流下效率下降(efficiency droop)现象,得到了如下研究结果: 光性能进行了研究。老化后的光功率随时间的变化分先升后降两个阶段。老化 前后I.V曲线结果显示,反向漏电流和正向小电压下的电流都有明显的增加。测 试了老化前后不同电流密度下LED的EQE和光衰,发现老化前后EQE衰减幅 度与注入电流密度关系密切,在2.0A*cm‘2电流密度处EQE有最大值,同时也 光功率下降仅3.8%,说明硅衬底LED芯片具有较高的可靠性。 2.基于电学测量法研究了正向电压与温度之间的线性关系,此线性关系可 用于LED结温的测量。 3.蓝光和绿光LED的光功率与工作环境和驱动条件有密切的关系。在小电 流区域随着温度的升高L.I曲线由线性转换为超线性。在300K的温度下随着驱 动电流增加时,L.I由超线性转换为次线性。随着温度的降低,LED的EQE峰 值出现即效率下降现象发生的电流密度在单一下降;在高电流密度下,100K温 可归结为电子泄漏。 关键词:si衬底;GaN;LED;可靠性;结温 II Abstract ABSTRACT The of occurredovera of developmentlight-emittingdiodes(LEDs)hasperiod over60 withthe ofthefirst blueGaN-based discovery years,beginning p-njunction LEDin1989.TheGaN—basedLEDisthe oftheLED formsthe linchpin market,it in andblue wellas thefoundationfor keyingredientgreen emitters,asproviding whiteLEDs LEDissuitablefor employingyellowphosphors.High power high luminance likeautomotive and applications headlights,large-areadisplaysgeneral illumination.Anew GaN—basedLEDhas developedhighpower shown great overtraditionalLEDinthedevice thefabrication advantages performanc

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