XX电子公司SMT无铅作业工序指导书.DOCVIP

深圳市xxx电子有限公司 文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第2页共13页 生产类型 无铅作业 文件类别 工序指导 生产线 SMT 操作工位 印板 设备工具： 无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、 须备物料： 无铅锡膏（客户指定品牌）、 无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、 三、操作指导: 1. 从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上； 根据《ＳＭＴ转拉通知》找出相应的PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上； 用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上，保证网面上有1-1.5cm的锡膏在网面上作滚动,低于此高度则添加新锡膏维持; 检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上，用适当的力度以每秒20－50mm的速度进行印刷； 焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%，最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同； 检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象，然后将印刷OK的PCB板按合适方向摆放在卡板上。 四、注意事项： 1．印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正，不得有偏位现象，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位； 任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移，若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可，若有移位调正钢网即可