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电子清洗剂简介 深圳市金城岩新材料科技有限公司 ——专业的电子化学品供应商 通常SMA在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物。即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。影响产品的可靠性。 1.为什么要清洗？ 通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质和微粒等通称为污染物。 2.污染物种类 2.1极性污染物及其危害 极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。 来源于助焊剂或焊锡膏中的活化剂。 会腐蚀PCB导条及元件。 指助焊剂中残留的有机物，最典型的是松香本身的残渣、波峰焊中的防氧化油、焊接工艺过程中带的胶带残留物以及操作人员的肤油等，吸收灰尘 “聚合松香”是一种难以清洗的污染物。 在清洗工作中，特别是表面组装印制板(SMA)在焊接后立即进行清洗，这样可以有效地减小“聚合松香”给清洗工作带来难度 2.2非极性污染物及其危害 通常是工作环境中的尘埃、烟雾和静电粒子，在表面组装印制板中有时还会有“锡珠”及其他杂物粒子，它们也会使电气性能下降 2.3粒状污染物 PCB板污染物种类和来源 种类 来源 极性或离子污染物 助焊剂中的活化剂 人手触摸PCB 元器件和PCB表面氧化物 非极性或非离子污染物 胶黏剂和焊剂中的残留物 焊膏中助剂 工艺过程中使用胶带 皮肤指纹油脂 波峰焊的防氧化油 微粒状污物 尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子 钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维 机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘 3.清洗原理 从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，是依靠原子与原子之间或分子与分子之间相结合 “化学键”结合：实质是两者之间发生了化学反应，已达到原子级别的结合，形成“离子化合物”与“共价化合物”，它们的键能较强 “物理键”结合：是指污染物与PCB之间以分子引力相结合，是一种“分子级别”的结合，分子之间的作用力又称为次价力，通常物理键链能相对较低 清洗的机理就是在于破坏污染物与PCB之间的化学键或物理键的结合力。从而达到将污染物与SMA分离的目的 ? ? ? ? 4.清洗剂种类 常用有机溶剂来由氯氟烃(CFC)与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用。考虑到环保的要求，目前全球都在推行使用非ODS(破坏臭氧层物质)清洗工艺，也称环保型清洗工艺，包括 环保溶剂清洗 水基清洗 半水基清洗 5.清洗后清洁度检测 可视清洁度检测——高倍镜下自动光学检测 离子清洁度检检测: SJ20896-2003 MIL-STD-2000A J-STD-601B 6.异丙醇/酒精清洗工艺 在西方先进的电子制造业中，采用专业的电子清洗剂代替异丙醇/酒精来清洗线路板、网板和回流焊炉 目前在亚洲许多厂家仍然使用异丙醇/酒精。由于异丙醇/酒精价格低廉，挥发干燥块，能满足简单的清洗，尤其在手工清洗过程广泛应用 异丙醇/酒精清洗带来的的问题 异丙醇/乙醇清洗能力有限，只能去除部分极性和离子性污染物。对于非极性或非离子污染物清洗能力大大降低，以至于在用异丙醇/酒精清洗线路板后常常会留下难以去除的“白斑” “白斑”主要是主要成分是松脂、胶黏剂树脂、焊剂活化剂的残留物结晶 “白斑”会对线路板组件有以下不良影响： 松脂、胶黏剂树脂残留物对后续工艺有不良影响，可能会造成接触点的导电不良或射频器件发生信号失真 会严重影响三防漆膜附着力，会对后续三防涂覆带来不良影响 助焊剂活化剂包覆于焊剂内部不能被异丙醇/酒精完全去除。助焊剂活化剂残留物降会降低表面电阻，在电触点表面会造成电迁移和腐蚀 由于无铅焊锡膏含有大量活化剂和松香脂，随着无铅焊锡工艺广泛应用，其残留物潜在危险大大增加 另外由于异丙醇/酒精是非常简单的溶剂，并非为清洗线路板、去除助焊剂专门研发。其对助焊剂，胶黏剂树脂的溶解力相当有限，所以此类清洗剂溶解污物的负载能力很差，使用寿命有限且换液频繁，从而会导致工艺成本上升 7.新型电子清洗剂C183 迅速干燥，使用方便 有效清除各种类型的焊剂、油脂等污染物 可用于去除热塑性丙烯酸三防漆 清洁后表面洁净、干燥、无残留 对于大多数树脂、橡胶等基材无害 对臭氧无害，即零ODP 可达到MIL-STD 军用清洁标准 与异丙醇/酒精相比C183的优势 C183专门为电子清洗而研发，专门设计用于去除焊锡膏、助焊剂，由于溶解污物能力强,可以避免清洗后出现“白斑’,避免“白斑”带来的一切不利影响，清洗后可以达到军用清洁标准，大大