氰酸酯树脂基新人工介质材料的研究.pdf

氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究 中文摘要 氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究 中文摘要 人工介质材料是脉冲多普勒口D)雷达罩的关键夹层材料，其应具有轻质、耐热、 介电常数可调、力学性能优良的特点。为适应高性能PD雷达罩的发展，高性能人工 介质材料的研发具有重要意义。人工介质材料主要由树脂基体和功能性填料组成，属 于一类复合材料。由于树脂基体不仅是复合材料的基本组成，而且是决定材料性能(如 耐热性、介电性能、工艺性、层间剪切强度等)的关键因素，因此高性能人工介质材 料的研制必须以高性能树脂为基体。 氰酸酯树脂(CE)树脂是含有两个或两个以上氰酸酯官能团(-OCN)的衍生物，它具 且稳定的￡和tan8值，还具有高耐热性、低吸湿率、粘接性佳、加工性好等，因此被 认为是“二十一世纪制各高性能的结构／功能材料最具有竞争力的树脂品种”，在航 空航天、电子信息、交通运输等尖端工业领域显示出巨大的应用潜力。 本文首次提出基于CE树脂研制新型高性能人工介质材料的新思路，设计与制备 了CE基二元复合材料和三元复合材料，首次深入探讨影响CE基二元复合材料(金 红石／CE、空心玻璃微珠／CE)和三元复合材料(金红石／空心玻璃微珠／CE)结构与 性能的主要影响因素，初步阐明了CE基人工介质材料结构与性能之间的规律，为获 得新型高性能人工介质材料提供新的理论和实际依据。本文的研究内容尚未见诸报 道。 对于金红石／CE复合材料，探讨了金红石的表面性质与含量对CE固化反应性及 其机械物理性能的影响。研究结果表明，金红石的表面性质对CE固化反应有显著影 胶。另一方面，金红石的存在也增加了固化反应活化能，使得凝胶后CE固化需要更 大的活化能，但所有复合材料与CE具有相同的反应级数。复合材料的介电常数可以 氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究 中文摘要 wt％时， 料的介电损耗低于CE树脂的介电损耗值，随着Rutile(KH550)含量的增至40 的热稳定性。 ． 对于空心玻璃微珠／CE复合材料，重点探讨了空心玻璃微珠的表面性质与含量对 CE基复合材料的密度、静态力学性能、动态力学性能、热性能和介电性能的影响。 研究结果表明，不论空心玻璃微珠的表面性质如何，它们均可降低CE树脂的￡、tan 著，而HGB对降低材料的￡和tan 6值略微更显优势。HGB(KH550)能够有效地降低 HGB(KH550)含量的增加，复合材料的最大分解速率峰温度与CE树脂的相应值相比， 变化不大，但实际残留率较理论残留率高。 复合材料的密度、介电性能、热膨胀系数及动态力学性能的影响。研究结果表明， 6值均低于CE树脂的相应值， Rutile(KH550)／HGB(KH550)／CE复合材料的￡和tan 6介于0．004-0．010，￡介 O．2之间变化，则复合材料的密度介于O．68’1．179／era3，tan 主峰加一个小肩峰的形状，主峰与肩峰所对应的T夸值几乎不随着组成配比而变化。 关键词：氰酸酯树脂，金红石，空心玻璃微珠，介电性能 作 者：刘杰 指导老师：顾嫒娟教授 Ⅱ basedon Onnovelmanualdielectrics esterresin cyanate