大功率半导体激制造铁基熔覆层的工艺研究.pdfVIP

摘要 摘 要 本文结合大功率半导体激光器(HPDL)在熔覆中的应用优势，制备了铁基 合金粉末熔覆层。并探讨了在激光熔覆直接制造铁基熔覆层过程当中，工艺参数 对熔覆层宏观形貌和质量的影响，同时研究了铁基熔覆层微观组织的特点，为实 际修复齿轮齿面的研究工作起到了参考和指导作用。 根据大功率半导体激光器激光能量密度的分布特点，提出了大功率半导体激 光器激光与粉末作用下的升温数学模型，初步给出了工艺参数之间的关系以及对 熔覆层外观的影响。 工艺研究是激光直接制造熔覆层的基础部分。本课题研究了激光功率、扫描 速度、送粉速度、离焦量、载气流量、保护气体流量、材料表面状态等工艺参数 对成形尺寸和成形质量的影响。结果表明：要获得较好的成形质量，工艺参数之 间存在着最佳的匹配值。 对铁基熔覆层的微观组织和硬度分布进行了分析和测试。大功率半导体熔覆 的铁基熔覆层显示出典型的铸造组织特征，形态上主要由平面晶、柱状晶体、胞 状树枝晶体、树枝晶等非平衡铸态组织组成。显微组织上由先共析铁素体枝晶， 以及枝晶之间的马氏体和残余奥氏体组成。物相上由Q．Fe，以及(Cr,Fe)7C3 化合物构成。硬度高达900HV，是基体硬度的4倍。