PCB板行业清洁生产.ppt

新型电路板的应用 3.玻璃面板 相较于传统PCB是一种工艺技术上的升级和延伸，具有美观、易清洁、耐磨、寿命长的特点，并且由于面板外观为玻璃材料，触控式案件集成到玻璃内部，所以在使用过程中不存在零部件更换的麻烦。据悉，此项技术在国内和国际都处于领先水平。该类产品将主要应用于楼宇控制、医疗设备自动控制、智能家居自动控制、电梯面板以及工业控制面板等相关领域。 新型电路板的应用 4 Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备 　Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蚀剂。Maskless公司还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和认证后，购买了该公司的首台产品。 新型电路板的应用 5 AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass 为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass?。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。 　　据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的核心条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。 新型电路板的应用 6 Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力 Cadence Allegro平台是基于物理和电气约束驱动的领先PCB版图和互连系统。它经过升级，现在已包含了针对物理和空间约束的最先进的布线技术和全新方法学。它使用了Cadence 约束管理系统，那是在整个PCB流程中提供约束管理的通用控制台。其他升级包括支持先进串行连接设计的算法建模、改进的电路仿真、同Cadence OrCAD? 产品的无缝扩展性、增强的协同性、及新的用户界面，从而可以提高生产力和可用性。该版本Allegro平台还为信号完整性（SI）和电源完整性（PI）提供了重大的新功能。 7.技术改造 印制电路板的制造，工序多，流程复杂。 若解决了工艺问题，就保障了产品的质量、减少了浪费、提高了效率，也就扫清了实施清洁生产的障碍。 技术工艺方面的清洁生产主要关注生产过程的技术工艺水平、连续生产能力、生产稳定性、工艺条件是否过严以及如何预防污染。 我国多数PCB 企业一般装备水平较低，生产工艺落后陈旧，造成原料的转化率和产品的产出率均较低，直观的表现就是消耗高、损耗大、废弃物多。这是造成PCB 企业成本增加和污染严重的重要原因。 要达到清洁生产的目标，就必须采用先进的生产工艺和技术装备，这样既淘汰了落后工艺，带动了产品升级，提高了市场竞争力，又降低消耗，减少了污染，有利于企业的可持续发展。 名称 技术说明 替代的落后技术 CAD 和光绘制版技术 使用光绘机可以直接将CAD 设计的PCB 图形数据文件送入光绘机的计 算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、 定影得到菲林底版。 可提高底版质量，减少照相底版的浪费和污染。随着计算机技 术的发展，印制板CAD 技术得到极大的进步，印制板生产工艺 水平也不断向多层、细导线、小孔径、高密度方向迅速提高 名称 技术说明 替代的落后技术 液态光致抗 蚀剂图像转 移工艺 液态光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组 成。可用网印方式或其他涂布(如辊涂或帘涂)方式进行涂覆，用稀碱水溶 液显影，可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻，可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、 酸性镀锡、酸性镀镍、微氰酸性镀金等溶液的电镀。 替代代干膜图形转移工艺，该工艺以成膜薄，效率高， 成本低，操作条件要求低等优势 名称 技术说明 替代的落后技术 激光直接成像工艺 利用CAM系统输出的数据直接驱动激光直接成像装置，此装置使用聚焦 的激光束，用光栅扫描的方式，并在已涂覆光致抗蚀剂的基板上进行曝光， 每次一个像素，以数据码的形式来达到定义所需的电路图形，而CAM系统 则利用这些数据来控制激光直接在涂有光致抗蚀剂的基板上描绘成像 采用激光直接成像工艺，可以省去照相制版工序，从而 避免照相底片的浪费和污染以往制作菲林底版时，一 般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲 林