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第6章 PCB元器件封装设计 第6章 PCB元器件封装设计 6.1.1 设计元器件封装准备工作 第6章 PCB元器件封装设计 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.2 常用元器件封装实例 第6章 PCB元器件封装设计 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.3 PCB元器件设计基础 第6章 PCB元器件封装设计 6.1.4 封装库编辑环境设置 6.1.4 封装库编辑环境设置 6.1.4 封装库编辑环境设置 第6章 PCB元器件封装设计 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 第6章 PCB元器件封装设计 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 第6章 PCB元器件封装设计 6.3 采用手工设计元器件封装 6.3 采用手工设计元器件封装 6.3 采用手工设计元器件封装 6.3 采用手工设计元器件封装 6.3 采用手工设计元器件封装 第6章 PCB元器件封装设计 6.4 元器件封装常见问题 6.4 元器件封装常见问题 选择元器件封装形式及尺寸单位 选择元器件在电路板上的安装方式 选择元器件引脚焊盘外径及焊盘孔的尺寸 设置元器件引脚水平间距 选择元器件外形及极性 选择元器件外轮廓线宽度及外轮廓线与引脚焊盘之间的距离 输入元器件名称 。 完成元器件封装图形前的确认 新生成的LED发光二极管封装 6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装 6.2 采用设计向导设计元器件的封装 1in八段LED数码显示器采用类似DIP(双列直插式)封装形式,因此通过制作八段LED数码显示器即可掌握制作DIP类元器件封装图的方法和技巧。 选择元器件引脚焊盘尺寸(长、宽)、引线孔尺寸及引脚焊盘孔径 设置引脚水平间距和垂直间距 选择元器件外轮廓线宽度 输入元器件引脚数目 八段LED数码显示器封装图 输入旋转角 旋转90°后的结果 焊盘属性设置对话框
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