Protel99 SE EDA技术及应用 作者 熊建云 第七章.pptVIP

7.1 任务及要求 7.2 准备电路原理图 7.3 新建PCB文件 7.4 规划电路板和设置参数 7.5 装入元器件封装库 7.6 元器件封装的放置7.7 手工调整布局 7.8 手工布线 7.9 放置标注字符和尺寸标注 7.10 放置其他设计对象简介 7.11 保存文件 7.1 任务及要求 7.2 准备电路原理图 7.3 新建PCB文件 7.4 规划电路板和设置参数 7.6 元器件封装的放置 7.7 手工调整布局 7.10 放置其他设计对象简介 7.11保存文件 第7章 手工设计简单印制电路板 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 要求在D：\Myprotel\EDA.ddb中设计两级共射放大电路（如图7-1所示）的单面PCB板，如图7-2所示。PCB板的电气边界为2200mil×1600 mil，信号线、电源线和地线的宽度为40mil。两极共射放大电路元器件表如表7-1所示。 图7-1 两级共射放大电路原理图 图7-2 两级共射放大电路PCB图 表7-1 两级共射放大电路的元器件表 TO-5 9013 VT1、VT2 AXIAL0.3 1k R8 AXIAL0.3 4k R7 AXIAL0.3 15k R6 AXIAL0.3 2.7k R4 AXIAL0.3 6.2k R3 AXIAL0.3 20k R2、R5 AXIAL0.3 30k R1 SIP2 CON2 J1、J2、J3 RAD0.1 1u C3、C5 RAD0.1 10u C1、C2、C4 元器件封装 元器件标称值或型号 元器件标号 根据第3章和第5章介绍的方法，在EDA.ddb数据库中的“Documents”文件夹中绘制原理图文件并创建网络表文件。原理图文件名为“两级放大电路.Sch”，网络表文件名为“两级放大电路.NET”。 （4）在文档显示窗口中，双击“两级放大电路.PCB”图标，或者在窗口左侧文档管理器的树形列表中单击“两级放大电路.PCB”图标，打开PCB设计文件即进入了PCB设计环境中。 （1）执行菜单命令File/New，从系统弹出的“New Document”（新建文件）对话框中，双击“PCB Document”图标。 （2）单击OK按钮，即在当前的文件夹内创建一个默认名为“PCB1.PCB”的文件。 （3）将“PCB1.PCB”修改为“两级放大电路.PCB”，此时一个新的PCB设计文件创建完毕。 规划电路板主要是定义印制板的板层和大小。本例要设计一个单面印制板，需要设置的步骤如下。 1．板层的设置 （1）执行菜单Design/Mechanical layers命令，添加并设置机械层Mechanical layer1为可见。 （2）执行菜单Design/Option命令，选择“Layers”选项卡，选中：Top layer（元器件面）、Bottom layer（焊接面）、Mechanical layer1（设置电路板物理边界）、Top Overlay（放置元器件注释）、Keepout（设定电路板电气边界）、Multi layer（放置焊盘）。 （3）设置参数度量单位和栅格等参数，按6.3节方法设置。本例采用英制单位，Visibel Grid2的值设为100mil。 2．规划电路板的边框 手动规划电路板的一般的步骤为： 图7-3 设置当前层为禁止布线层 （1）单击编辑区下方的标签KeepOutLayer，设置当前工作层为KeepOutLayer，如图7-3所示。该层为禁止布线层，用于设置电路板的电气边界。 （2）执行菜单Place/Line命令或单击放置工具栏中 按钮 ，移动光标在编辑区内画出四条板边，并设置其属性。绘制完的电路板边框如图7-6所示。 图7-6 绘制完的电路板边框 7.5 装入元器件封装库 根据设计的需要，装入设计PCB所需要使用的元器件封装库。 制作PCB时较常用的元器件封装数据库有：Advpcb.ddb和General IC.ddb等。 以装入Advpcb.ddb数据库中的PCB Footprints.lib元器件封装库为例，学习元器件封装库装入的一般步骤： （1）执行菜单Design/Add/Remove Library命令，弹出如图7-7所示对话框。 （2）在对话框的“查找范围”的Generic Footprints文件夹中找到Advpcb.ddb元器件封装数据库。 （4）最后单击OK按钮完成操作。 （3）