Protel 99 SE电路设计基础 闫海煜 第七章 第七章新.pptVIP

第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.1.1 OTL功放电路原理图的设计与绘制 7.1.1 OTL功放电路原理图的设计与绘制 7.1.1 OTL功放电路原理图的设计与绘制 7.1.1 OTL功放电路原理图的设计与绘制 7.1.1 OTL功放电路原理图的设计与绘制 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 7.1.2 OTL功放电路PCB印制电路板设计 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.2.1 提出设计方案 7.2.1 提出设计方案 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.2.2 制作工程数据库 7.2.2 制作工程数据库 7.2.2 制作工程数据库 7.2.2 制作工程数据库 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.3 设计元器件的封装 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 7.2.4 设计印制电路板 第7章 通用典型印制电路板综合设计实例 7.2.5 电路板检查及打印输出 7.2.5 电路板检查及打印输出 7.2.5 电路板检查及打印输出 3. 绘制原理图 4. 电气规则检查及网络表的生成 7.2.1 提出设计方案 7.2.2 制作工程数据库 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.4 设计印制电路板 7.2.5 电路板检查及打印输出 7.2 ±5V、±12V直流稳压电源印制  电路板设计实例 根据实际应用中LM78××三端稳压器的散热片的尺寸大小如图7-32所示，散热片的固定由2个管脚通过焊盘焊接固定。那么，在这里做LM78××三端稳压器的封装，就要求将LM78××三端稳压器和散热片做在一起。 散热片的尺寸大小 绘制出LM78××三端稳压器带散热片的封装轮廓。 初步绘制出LM78××三端稳压器带散热片的封装 用同样的制作方法根据实物尺寸，设计制作出接插件J1和J2的封装（接插件J1和J2的实物尺寸，同学们可以自行在网上查找）。 7.2.1 提出设计方案 7.2.2 制作工程数据库 7.2.3 设计元器件的封装 7.2.4 设计印制电路板 7.2.5 电路板检查及打印输出 7.2 ±5V、±12V直流稳压电源印制  电路板设计实例 1. 绘制PCB面板区域 根据前边的要求，这次设计的PCB的大小为80mm×80mm的正方形电路板，创建PCB设计文件，并设置工作环境参数，其所选如的工作层包括Top Layer层、Bottom Layer层、Mechanical1层、Top Overlay层、Bottom Overlay层、Top Solder层、Bottom Solder层、Keep Out Layer层、Multi Layer层等。 PCB的布线界面 2. 调入PCB元器件库元器件 调入所需PCB元器件并合理布局 3. 创建元器件间的连接 Netlist Manager对话框 创建新链接点 创建所有链接点的链接关系 4. 布线规则设置 5. PCB布线 PCB自动布线结