《关于微电子电镀技术总结》.doc

关于微电子电镀技术总结 一,络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论在电镀技术中的应用 电镀药水中不是有了金属离子，一通电就能在工件上析出合格的金属镀层的。而是要使阴极在一定的极化条件下，才能析出合格的镀层。 那么什么叫阴极的极化呢？金属离子在原始的药水中（没有络合剂和添加剂的药水）有一个析出电位，当阴极上加上这个析出电位值时，金属离子就接受电子还原析出金属镀层。但是析出的金属是没有规律的晶格，是疏松的镀层。通过加入络合剂或添加剂，会使金属子还原析出镀层的电位向负方向移动，这种现象称之为阴极的极化。例如：原来析出金属镀层的电位为-1.2伏，加入了络合剂或添加剂以后使析出金属镀层的电位为-1.8伏。这说明阴极极化了，其极化的值为-（1.8-1.2）=-0.6伏。阴极极化了，使析出金属镀层相对困难了，需要消耗比原来较高的电能。在相对比较高的电场能下进行电析，也就是在电析时克服了一些阻力。克服了电析的困难，析出金属（金属离子得到电子还原的过程）的过程不那么容易了。这种阻力，这种阴极极化，给离子还原后的排列成整齐的晶格创造了必要的条件。使镀层变得细腻致密，而不是疏松。我们可以调整络合剂或添加剂的量，使阴极得到合适的极化值，直至镀得合格的镀层。 二,简述络合剂的配位理论 金属离子在无络合剂的条件下，在溶液中是很自由的，加入络合剂后，络合物能把中心金属离子以配位的方式束缚起来，使金属离子的放电行为变得不自由，增加了放电的困难，甚至改变了离子的电荷性质，由正离子转为负离子。 例如：两个氰根“”与银离子“”络合后，由正离子转为负离子，使它靠近阴极去放电（接受电子）变得比较困难。 络合物对中心金属离子的配位络合作用，降低了金属离子的有效浓度，控制了金属离子的活度，增加了阴极的极化，为镀层晶格的细化创造了条件，也就是说络合配位作用控制了金属离子的电化学行为，控制了反应速度和电结晶过程。 三,简述添加剂的表面吸附理论 加入镀液的添加剂、表面活性剂一般是有机物。有机物有两个特性：（1）具有电阻（2）在工件表面有较大的吸附力。金属离子要到工件表面（阴极）去放电（接受电子还原），受到吸附在工件表面有机薄膜的阻挡（添加剂的阻挡）。原本可以还原析出的条件，因为有了有机膜的阻挡而不能还原。如果要使其还原（接受阴极的电子），就得增加阴极的电位，使阴极电位变得更负，也就是说有了添加剂的吸附作用，增加了阴极极化。如果我们把吸附在工件表面的有机膜当作成千上万只电容器（微观电容），金属离子要在阴极上放电（接受电子还原），就得冲破（击穿）这些微观电容器，要击穿电容器，必须增加电场能，必须使阴极电位变得更负，也就是说析出电位向负方向移动。上面说过，析出电位向负方向移动的现象，就是阴极极化了。 如上所言，通过络合物配位的方法和加入添加剂的方法，虽然方法不同，理论也不同，但都能达到阴极极化的目的。既然用两种不同的理论和方法都能增加阴极极化，很自然的，我们经常把二者结合起来同时作用于某种镀液，使起到协同作用，增加阴极极化。所以常规的镀液有如下几种材料组成： 1,主盐。含有被镀金属的盐，提供金属离子。 2,络合剂。用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。同时增加药水导电能力。 3,添加剂（包括光亮剂）。吸附在工件表面提高阴极极化。有增加药水电阻的效应。 4,润湿剂。使工件表面与镀液亲润（它常存在于添加剂中）。 5,抗氧化剂。防止变价金属离子氧化（它常存在于添加剂中）。 6,晶格细化剂。它可使镀层晶格细腻。 电镀工程重要的技术之一就是控制络合剂和添加剂的浓度。如果二者含量过多，阴极极化过大，会降低阴极电流效率，降低电析速度，增加析氢量，造成严重的针孔镀层。 四,微电子电镀技术的特点 1,微电子电镀的目的是功能电镀，为了提高可焊性，所以电镀的是可焊性金属镀层。如金、银、锡、锡铅合金、锡铜银合金、锡铈合金、锡铋合金等镀层。 2,微电子器件一般是塑料封装体，为了减少电镀药水对微电子器件电性的影响（酸、碱的侧蚀作用）。电镀药水宜采用性能比较柔和的烷基磺酸体系，而尽量少用强酸体系，如硫酸和氟硼酸等。 3,随着微电子技术的发展，微电子管的塑封体越来越小，微电子管电极的引线越来越细，塑封体小至芝麻粒大，电极引线细至0.3mm左右，引线与引线之间的距离也不过0.3mm。在一个微电子框架上聚集着上千个管子，为了避免线间短路，控制镀层厚度和厚度精度是相当重要的技术指标。对镀层的要求不宜太厚，尤其是镀层厚度误差精度的控制上严于五金电镀。要求控制±2微米。 4,从微电子框架的基材特性说，镀前处理尤为重要。在用基材一般是铜基和铁镍合金（Ni42Fe）。Ni42Fe在焊片（D/B）、焊线（W/B）和塑封后固化