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测试的基础知识 基础知识（ 集成电路（IC）元件的基本组成 模拟三极管（） 数字三极管 模拟二极管 数字二极管 电阻（Resistance） 电容（capacitance） 电源（power） 电线（wire） 测试分为以下五大类 1）从设计的角度进行测试 2）从制造的角度进行测试 3）从系统设计的角度进行测试 4）从失效分析的角度进行测试 5）针对客户的要求进行测试 测试在IC产业中的重要性 测试新产品的功能是否都有用 寻找产品在制造过程中的缺陷 取得测试数据来得到客户认可 IC测试未来的发展趋势 设计Self-Test芯片 独立的IP核心测试 可以测试多种功能芯片的综合型测试机台 用高端的机台测试简单的产品来提高测试效率 缩短软件的开发时间 在IC制造业中的测试类型 分为五大类： 设计测试：具体包括 设计模拟测试（软件），设计调试测试，设计特性测试和设计良率测试 制造测试：具体包括 过程测试，电性测试，工程测试和良率测试 量产测试：具体包括 晶元点针测试，封装测试，和最终测试（FT） 可靠性测试：具体包括 特性测试和质量测试 失效分析测试 产品测试的分类 IC领域的产品测试分为五类 存储器（Memory）---ROM（Read Only Memory），RAM（Read Access Memory） 逻辑（Logic）---可编程逻辑器件 系统芯片---Embedded（镶嵌式的，eg.Memory 中含有功能），Microcontroller（微控制器），SOC（System On Chip） 混合信号（Mixed-Signal）---模拟和数字器件 射频（RF/Radio Frequence）---光学和通信器件 LCD（Liquid Crystal Display）---显示器驱动芯片 测试的目的 对Design House和Foundry来说，可以保证产品可以与设计的初衷一致，并且预先对产品的可靠性进行测试，对产品的制程进行评估，来满足客户的要求 对客户来说，可以确认产品的功能，控制产品的质量 测试的基本流程 良率： 质量： 基本DUT流程 测试成本的影响 投资量的预算来决定测试成本 芯片量来决定测试成本 产品流程是否成熟 产品的复杂程度来决定测试成本 产品测试时间来决定成本 测试周期的影响 自我测试系统设计到芯片内 特性测试来增加周期 可靠性测试的评估 预先量产测试前的评估 量产测试 量率测试的高与低 设计芯片功能提高 测试成本降低，使周期提高 生产成本降低，周期长 测试分类和制造量产流程 测试分类 Memory测试（SRAM，DRAM，EEPROM，FLASH Memory，Embedded Memory） Logic测试（ASIC，FPGA，PLD，CPU） Mixed Signal测试（ADC，AAC，DAC，DDC，RF） SOC测试：把存储器，逻辑电路，混合信号电路，CPU等电路设计到一个芯片上 LCD测试：驱动像素信号波的芯片 IP测试（PLL，ADC，AAC，DAC，DDC，USB，Bandgap，Vergulator，High-Speed I/O） IP Core：核芯片，在设计中大部分用在通信接口部分 制造测试流程 量产测试流程 自动测试设备 测试能力来划分测试机台 Bench-top 测试机台：用分类小型测试仪器组成的测试环境 包括电脑，功率表，，波形发生器，信号发生器，电源，电压表，电流表，示波器等 自动测试机台（ATE）：软件的开发与控制来完成测试 Credence,Advantest,HP93000,Mosid,Teradyne等 以功能来划分测试机 Logic Device：Credence Tester,HP93000 Tester, Teradyne Tester等 Memory Device: Advantest, Mosaid Tester等 Mixed-Signal Device: Teradyne Tester,HP93000,Yokogawa Tester等 SOC/LCD Device:Teradyne Tester,Yokogawa Tester等 IP Testchip(Bench-top 和ATE) 其他重要的设备 Probe Station Handler 镭射修复机/镭射Mark Probe Card DUT Board 基本测试参数 DC测试参数（静态）：通过测量一个电流或者电压值正确与否，来体现芯片的好与坏 连续性测试（OpenShort） Leakage测试（Iil/Iih） 输出驱动测试（Vol/Voh，Iol/Ioh） 动态电流测试