DFMEA表格.xls

Sheet3 Sheet2 Sheet1 密码键盘 CK30 DR？ PQC检验 现行的控制 项目名称: 产品型号: 产品阶段: DFMEA小组成员 研发部 相关部门 填表人 陈国鹏 李福明、陈国鹏 林雄、林振华、苏柳义 制表日期 钟国平、张恒增、黄少峰 修订日期 工作环境要求 1.液晶模块 --1.1 液晶模块 --防尘要求、最低要求灰尘不会进入LCD区域，影响显示效果 粉尘渗透LCD区域 影响显示效果 LCD显示区域无防尘措施 增加防尘措施 样机增做粉尘试验（面粉试验） 液晶模块 --能正常显示 PQC检验 液晶模块 --背光 液晶模块 --透屏 透屏有明显融接痕 影响外观 胶口的位置、胶口的大小； 胶口厂家没有处理 设计前期必须对胶口的位置、大小做规定 液晶模块 --LCD支架装配合适 液晶模块 --LCD支架处的防拆触点：孔径=?,深度=？露出多少尺寸=？ 公差要求 导致机器锁机，无法使用 模型评审，作为关键点评审； 样品实物测量； 中试安排裸机、跌落、振动的试验 2.串口2.1 串口 --能提供正常的通信 串口 --串口电平，TTL电平（预留232电平） 预留电路可能存在互相干扰 通信不上 信号干扰 串口 --串口的通信可靠性 中试安排串口升级的强度测试 串口 --装配线方便性 串口线与蜂鸣器有干涉,操作有动作难度,会干涉整体装配 设计位置设计不合理 增加串口线的装配指导工艺 电源 ---5V，300mA，由串口线供电 无输出 机器无法工作 4.按键4.1 5.上盖5.1 上盖 ---外观要求 上盖 ---装配 上盖 ---防拆触点要求 下盖 ---外观要求 下盖 ---后标牌贴的位置 下盖 ---纽扣电池仓、纽扣电池盖 下盖 ---脚垫 下盖 ---螺丝孔 下盖 ---蜂鸣器的位置 下盖 ---防拆触点 保护罩 ---双面铺黑油 保护罩 ---硅胶要求 保护罩 ---装配要求 保护罩 ---可靠性要求 防窥罩 ---外观要求 防窥罩 ---装配要求 序号 项目功能要求 潜在失效模式 潜在失效的后果 严重度(S) 级 别 潜在失效的 原因 频度 (O) 探测度 (DET) 风险优先数(RPN) 建议纠正措施 责任和目标完成的日期 执行结果 预防 检查 采取措施 严重度(S) 频度 (O) 探测度 (DET) 风险优先数(RPN) 串口的长度要求？ 研发样机信号完整性分析； 串口的长度要求？ 胶口的位置会影响外观，对胶口的位置、大小必须做规定 3.电源 3.1电源输出 快速开关机试验 1、电流的测试 模具设计增加防水措施 样机做防水试验 金手指容易脏，接触不良 按键失效 增做粉尘试验（面粉试验） 按键模块 ---按键的效果 按键胶的材料 按键胶的工艺 按键胶的弹力要求 孔径太大，装配松动；深度不满足要求，导致触点接触不良 带在按键胶上的导电柱的直径=？；长度=？；与上盖的接触有多少的压迫长度=？； 导电柱周围需要设计弹性圈 模型评审，作为关键点评审； 样品实物测量； 中试安排裸机、跌落、振动的试验 影响按键的弹性，弹下后无法弹回 按键的手感 按键寿命测试 按键模块 ---按键防水 按键模块 ---按键防尘 按键模块 ---按键胶的防拆触点 按键模块 ---按键的寿命要求 实物测试 提供弹力测试报告 工作温度： 大气压： 工作湿度： 提供按键胶的材料、工艺要求、弹力要求的指导书（对工艺、材料、弹力做明确要求） 卡扣 上下盖缝隙 样品模具的审核规范 指定注胶口位置 指定熔接痕位置 设计前期必须对收缩痕考虑周全 卡扣的尺寸要求 缝隙的尺寸要求 电源 ---电源可靠性 结构设计的尺寸不满足？公差要求不符合 结构设计的尺寸不满足？公差要求不符合 注胶口位置 皮纹问题 熔接痕位置 收缩痕 表面平整度 PQC检验 样品模具的审核规范 贴的方便性 方便开盖 大小合适 明确大小 装配的方便性； 对其它装配的干涉？ 防尘措施 模具（电子模型）的评审规范 寿命 温度 尺寸 装配性 注胶口位置 皮纹问题 熔接痕位置 收缩痕 表面平整度 注胶口位置 熔接痕位置 表面平整度 指定注胶口位置 指定熔接痕位置 设计前期必须对收缩痕考虑周全 后标牌的打印说明 10.包装 10.1 合格证、说明书、保修卡、e-POS有害物质含量表ROHS是否需要配 保修卡、e-POS有害物质含量表ROHS全部做在说明书里面 修改说明书 运输箱 几盒装 产品标识要求 《产品标识标注规定》 产品标识要求 彩盒 防窥罩配与不配，是否共用一个彩盒 PCB ---铺黑油 模型评审，作为关键点评审； 样品实物测量； 中试安排裸机、跌落、振动的试验 中试安排裸机、跌落、振动的试验 提