半成品工艺检验规程-正文.pdfVIP

JB-SPR-0005 目 次 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 要求 1 3.1 第一部分 1 3.1.1 焊点 1 3.1.2 导线连接方式 2 3.1.3 装配用配件 3 3.2 第二部分 4 3.2.1 电阻器 4 3.2.2 电容器 9 3.2.3 半导体器件 14 3.2.4 电位器 21 3.2.5 连接插件类 23 3.2.6 显示类 33 3.2.7 开关类 40 3.2.8 保险丝类 47 3.2.9 集成电路类 49 3.2.10 电感类 52 3.2.11 振荡器 55 3.2.12 其它类 56 3.3 第三部分 60 3.3.1 导线 60 3.3.2 辫子、电源线 62 3.3.3 连线用配件 63 3.3.4 面板连线 64 3.4 第四部分 65 3.4.1 附表4-1 标准脚器件 65 3.4.2 附表4-2 套管、号码管使用一览表 65 3.4.3 常规电源线的检验规范 68 3.4.4 工号书写要求 70 I JB-SPR-0005 半成品工艺检验规程 1 范围 本规范规定了半成品工艺检验的基本要求、标准及适用范围。本标准适用于半成品的常规工艺检验， 因原材料导致不符常规检验要求的，本标准可供参考。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 3 要求 3.1 第一部分 3.1.1 焊点 3.1.1.1 外观检验要求 1）以焊接引脚为中心，均匀呈金字塔形或呈裙形拉开分散； 2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊接件交界处平滑，接触角尽可能小； 3）表面有光泽且平滑； 4）无裂纹、针孔、夹渣； 5）如图示 1-1。 3.1.1.2 操作检验要求 1）无虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸焊不良、不对称、松动、 拉尖、桥接、针孔、气泡、铜箔翘起、剥离； 2）无漏焊、焊料拉尖、焊料引起导线间短路（即连焊）、导线及元器件绝缘的损伤、焊料飞溅； 3）过孔焊接反面露脚长度为 0.3～1.5mm。 3.1.1.3 适用范围：适用于所有面板的焊接检验。 3.1.1.4 特殊要求：弯针、测试环的反面可见长度为 0.3～1mm，元器件标准脚不剪脚。标准脚器件见 附表 4-1。 1 JB-SPR-0005 图 1-1 3.1.2 导线连接方式 3.1.2.1 搭焊 3.1.2.1.1 外观检验要求：绝缘皮无烫伤、破损（露铜），搭焊后焊点要求同 3.1.1。 3.1.2.1.2 操作检验要求 1）导线与端子的搭焊：去绝缘皮的导线(长度为 2～5mm)与接线端子均施锡均匀，相应套管（号 码管）套到位，端子外露导线长度≤1mm，如图示 1-2；同一焊点上最多允许搭焊三根相同颜 色的线（三根线头拧紧上锡），避免不同颜色出自同一焊点；