金属腐蚀与防护(第四章).pptVIP

fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * fff * * * 溅射原理-辉光放电 （1）辉光放电的特点 1）辉光放电时发光，光的颜色因气体而异 2）辉光放电气压一般是10-1~102Pa 3）辉光放电电流密度mA/cm2，电压为300~5000V 4）过程主要靠阴极上发射电子的г（正离子轰击）过程来维持 5）阴极位降区时维持辉光放电不可缺少的部分，放电主要在这个区域进行。 * * 溅射原理-辉光放电 阴极位降的大小与电压、气体成分、阴极材料有关 1）其他放电条件不变，只改变气压时（P变），阴极位 降Uc不变，但阴极位降区的宽度dc随之改变。 2） dc与P成反比，保持P ·dc 乘积不变， Uc不会改变 当极间距离d固定时，减小气压P，阴极位降区dc增大。 当d=dc时，阴阳极间除阴极位降区外，其他各区都不存在，放电仍能进行。 若气压进一步减小，dc＜ d 时，放电立即熄灭。 （2）阴极位降区 * * 溅射原理-辉光放电 正常辉光放电与异常辉光放电特性对比 特性 正常辉光放电 异常辉光放电 阴极位降高低 和电流无关 和气压无关 与电流成正比 随气压提高而减小 阴极位降区宽度 和电流无关 和气压成反比 随电流增加而减小 随电压增高而增大 电流密度 和电压无关 随气压增加而增加 随电压升高而增大 随气压增高而增大 阴极起辉面积 与电流成正比 阴极全部布满辉光 * * 辉光放电现象的物理特性 Aston暗区：低能电子和高能离子； 阴极辉光区：离子的退激发发光，阴极发射的二次电子与正离子发生复合所产生； 阴极暗区：电子和离子的加速区，形成的电压降近似等于靶电压； 负辉光区：二次电子与中性粒子相互作用，产生电离和激发，电位梯度接近于零； 法拉第暗区：电子损失了能量，激发和复合的几率很小，形成暗区； 正柱区：等离子体区，电子密度与正离子密度相等，场强比阴极小几个数量级，所以带电粒子主要是无规则运动； 正辉光区：电子被阳极吸收，离子被排斥，形成负的空间电荷，形成阳极电位电子在阳极区被加速，在阳极前产生激发和电离； 阳极暗区： 溅射原理-辉光放电 * * 溅射原理-辉光放电 辉光放电过程中电子的碰撞 等离子体中高速运动的电子与其他的粒子的碰撞时维持气体放电的主要微观机制。碰撞分为两大类：弹性碰撞与非弹性碰撞。 ◆弹性碰撞： 参加碰撞粒子的总动能和总动量保持不变，并且不存在粒子内能的变化，即没有粒子的激发、电离、或复合过程发生两个例子发生弹性碰撞过程中，运动的能量为E1的粒子1把部分能量转移给静止着的粒子2，碰撞后粒子2 的能量E2满足如下关系： M —粒子的质量 Θ—碰撞前粒子1的运动方向与碰撞后粒子2运动方向间的夹角 * * 对于辉光放电等离子体中的碰撞电离的过程来讲，这相当于高速运动中的电子与低速运动中的原子、分子或离子的碰撞。只是M1﹤﹤M2，因而每次的碰撞中发生的能量转移是极小的。只有在经过很多次的碰撞之后，重粒子能量才会显著增加。只是造成辉光放电等离子体中重粒子能量远小于电子能量的又一个原因。 溅射原理-辉光放电 * * 溅射原理-弧光放电 弧光放电特性： 一般弧光放电是由异常辉光放电的电流密度很大时，离子强烈轰击阴极表面，使阴极局部过热，达到发射热电子的条件而发射大量的热电子。使空间电阻降低，极电压陡降，电流突增，辉光放电过渡成弧光放电。 放电参数 辉光放电 弧光放电 电压/V 数百 数十 电流密度 mA/cm2 数百A/cm2 发光强度 弱 强 发光部位 整个阴极表面 局部弧斑 阴极发射 电子的过程 正离子轰击 表面发射 热电子或 场致电子 弧光放电与辉光放电对比 * * 溅射原理-压力和自由程 平均自由程 在一定的条件下，一个气体分子在连续两次碰撞 之间可能通过的各段自由程的平均值。 简便计算公式 （p的单位：hPa或mbar） * * 溅射原理-压力和自由程 压力和平均自由程对等离子体的影响 只在特定压力条件下存在等离子体 * * 主要溅射参数-溅射产额 溅射产额 S=被溅射的原子数量/入射离子数量（E） 平均每个入射粒子从靶表面溅射出来的原子数， 也称作溅射率或溅射额度。 取决于 轰击离子的能量 入射角 入射离子原子序数 压强 * * ※溅射产额与入射离子能量的关系 Threshold Ion Energy（E） Sputter rate（S） 当入射离子能 量在几十keV时 ，溅射产额最大 主要溅射参数-溅射产额 * *  60° 30° 90° 0 S (? ) U (S? ) ※溅射产额与入射角度的关系 主要溅射参数-溅射产额 入射角：靶平面发现与入射离子束的 夹角，记为? 溅射率：记