HS Q6 微型台式超声波检测仪使用说明书.docVIP

目 录 一、仪器介绍 - 2 - 1、HS Q6性能特点 - 2 - 2、HS Q6 技术参数： - 3 - 二、仪器的按键说明 - 4 - 三、仪器各功能介绍 - 5 - 1、全 屏 - 5 - 2、参数设置 - 6 - 3、调 校 - 6 - 4、曲线制作 - 7 - 5、包 络 - 8 - 6、工艺保存 - 8 - 7、焊缝功能 - 9 - 9、性能校验 - 10 - 10、频谱分析 - 11 - 11、厚度测量 - 12 - 12、缺陷Φ值 - 12 - 四、文件管理 - 12 - 五、工艺文件 - 13 - 六、Q6外部接口使用说明 - 14 - 七、仪器的安全使用、保养与维护 - 17 - HS Q6 微型台式检测仪 全程、连续、动态、大容量实时记录检测回波、数据 超声仪器的又一创意、创新高端产品，性能更优 →4.8寸彩色宽屏，分辨率高达800×480，亮度400cd，亦可全屏显示， ? 不同环境，不同要求，共同满足 →独具一键摇杆技术，检测一指操控，舍我其谁 →SD卡储存设计，有限空间，无限储存，完全满足动态波形全过程记录 →超声检测、超声测厚，源自一体，容于一机 →高性能安全环保锂电池，模块插接式，使用便捷、工作高效 →功能全面，性能卓越，裂纹测高，AVG曲线，缺陷φ值自动计算， ? 焊缝坡口形式，性能校验，曲面修正等功能 →高速FFT处理，进行频谱分析，实测探头频率 →VGA接口，无缝对接投影仪 →主/从USB接口，传输方便 →通过U盘直接升级软件 →近场高分辨力专门针对薄板和复合材料的探伤应用，对金属类材料和焊缝的探伤，? 性能更优 AVG/DAC）、缺陷φ值、厚度测量、包络、伤波存储、动态记录、自动增益、波峰记忆、灵敏度恢复、距离补偿、焊缝坡口图、频谱分析、裂纹测高、性能校验等。 2、HS Q6 技术参数： 采样位数：10bit 采样频率：200MHz 重复频率：25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz 阻抗：25Ω、50Ω、200Ω、500Ω 带宽：0.5-4M、2-8M、10M、2-20M 灵敏度余量：≥60dB 噪声电平：≤10% 可接探头模式：双晶探头和单晶探头可选 动态范围：≥30dB 电池使用时间：≥4小时 垂直线性：≤3% 水平线性：≤0.1% 激励脉冲为负方波，宽度50-10μs可调（步进10ns） 仪器尺寸：170mm×102mm×44mm 注： ：五项拨键：上下左右。中间按下为“确定”。 下侧的①②③④⑤⑥分别对应仪器下面的各项栏目。点击这些按键可以选中“功能菜单”、“增益”、“范围”“零偏”或“平移”、“闸门移位”、“伤波存储”等。连续点击可进行功能切换。如： 点击1键：拉出功能菜单中子功能，如“全屏”、“参数设置”、“调校”、“曲线功能”、“包络”、“工艺保存”、“其它功能”等。 点击2键：切换“增益”- “ΔdB”-“灵敏度恢复”。在“增益”或“ΔdB”栏中按“确认”键可改变增益变化幅度；在“灵敏度恢复”栏中按“确认”键可恢复灵敏度。 点击3键：在“范围”栏中按“确认”键可改变其变化幅度，方向旋钮调整大小。 点击4键，可切换“零偏”或“平移”功能，方向旋钮可改变其大小。 点击5键：切换“闸门A移位”-“闸门B移位”-“闸门A” -“单闸门”，按“确认”键切换A\B闸门宽度、读数闸门A\B、单\双闸门，方向键进行闸门位置调节，上下可调节闸门高度。 点击6键：按“确认”可进行“动态记录”和“伤波存储”的切换。按“返回”键进行数据存储。 三、仪器各功能介绍 1、全 屏 按“功能菜单”，再按“全屏”按钮进入全屏状态，此时整个屏幕均为波形显示区。再按“返回”键退出全屏状态。在全屏状态下，按拨码键的上下左右可改变闸门的位置，自动增益、波峰记忆功能可使用。 2、参数设置 进入参数界面，参数界面下按拨码键可选择不同的参数进行修改，再按“确认”键后，即可更改参数数值。在选中“材料声速”、“工件厚度”、“缺陷位置”、“管材内半径”、“管材外半径”的栏中按“确认”键后，在屏幕右下角的空白处会出现“请选择输入数值”，再按拨码键选择数值，结束按“返回”键返回栏目中。 按“返回”退出参数设置界面。 3、调 校 1）直探头调校界面，如下所示： 在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下，单击“确认”键开始零偏和声速的自动调校。在自动调校中可按“返回”键随时退出自动调校状态；也可用拨码键直接改变零偏和声速值。 2）斜探头调校界面，如下所示： 在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下，单击“确认”键开始零偏和声速及k值的自动调校。也直接点击“5”直接实现k值单独反复测量。也可用拨码键直接改变零偏和声速值； 调校结束后