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LED 具知识培训 GB7000 系列灯具国家标准GB7000.1-2002 灯具一般安全要求与试验： 一．灯具的分类方法很多，依照安全防护等级可以分为0 类、I 类、II 类、III 类。 1、0 类灯具 工作电压是高压，防触电保护采用基本绝缘，而无其他防触电保护措施的灯具。此类灯具安全 性能较差，目前欧美国家已不允许生产销售。0 类灯具无符号标识。 特征：高压、无接地线、单层绝缘。 2、I 类灯具 工作电压是高压，防触电保护采用单层绝缘基本绝缘外，还采用接地作为防触电保护的灯具。 I 类灯具无符号标识，其内部可以包含有 II 类结构，即I 类灯具内部分电气结构可以采用双 绝缘的方式。 特征：高压、有接地、单层绝缘。 3、II 类灯具 工作电压是高压，防触电保护采用双层绝缘的灯具。 II 类灯具用符号 标识，其内部可以包含有III 类结构。 特征：高压、无接地、双层绝缘。 4、III 类灯具 工作电压是安全电压的灯具。 III 类灯具用符号 标识。 特征：安全电压供电。 二．结构要求： 1. 外壳结构材料一般有铜、不锈 、铁、铝、塑胶PC 或其它： 现LED 结构设计主要是是散热设计问题，LED 是个光电器件，共工作过程中只有15%-25%的电 能转为光能，其余的电能转为热能，使LED 的温度升高，导致LED 出光率降低，寿命减短。 决定散热效果的几个方面 第一、材质的选择 热传导 数 (单位: W/mK) 银 429 铜 401 金 317 铝 237( AA6063 型铝合金201 W/mK; ADC12 型铝合金96 W/mK) 铁 80 铅 34.8 第二、制作工艺 1.底座的制作工艺: 常用的底面处理工艺包括： 拉丝工艺(研磨) 盘铣工艺(切削) 数控机床等，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛 光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太 大的改善，且处理成本较高。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 2.常见的铜铝结合工艺 a.扦焊（扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料 熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。 主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝 表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因 素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才 能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的 面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全 铝合金的散热片更加糟糕）。 b.贴片、螺丝锁合 C.塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝 压工艺制造的散热器中。 由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器 的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制 散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈 放射状的铝制散热器中。Intel 原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的 接触较为充分。采用