高热密度数据中心机房散热影响因素研究.pdfVIP

高热密度数据中心机房散热影响因素的研究 摘要 各类数据中心机房内服务器等设备容纳有大量微型处理器，其功 耗和热量释放均较大，不仅对空调设备基础设施造成负担，同时，机 架内的热量散发对服务器性能影响也很大。由于机架散热情况与空调 系统气流组织和机房布局密切相关，本课题以这类空间热环境为背 景，通过模型分析和数值模拟相结合的方法，对数据中心的典型机房 布局和典型送风方式下的室内热环境进行了全面的比较和分析。 本文从国外数据中心机房冷却技术的发展、应用和存在的问题入 手，通过对比归纳了可能存在的问题，对其机房布局和气流组织进行 了分析，认为数据中心的气流分布对电子设备进口温度和湿度起关键 作用。据此，针对架空地板送风方式和顶送风方式展开研究，分析了 Air Room units)机组在不同送风方式及 CRAC(ComputerConditioning 和间距下，对机架进口温度、穿孔地板气流和机房热环境的影响。 通过CFD模拟，对CRAC机组水平送风和CRAC机组垂直送风 方式下的机组间距对机房内和架空地板内的气流组织和温度分布情 况进行了研究。分析了8种工况(包括4种CI泌C机组间距，两种 送风方式)对机房内机架散热和穿孔地板气流分布的影响，讨论了每 排外部机架的热循环和每排穿孔地板气流分布，项部送风时机组送风 方式对地板送风板气流的影响以及对机房内部空气环境的影响。结果 认为，不同送风工况下的温度分布变化趋势相同。为获得较好的室内 环境温度分布，地板送风条件下，机组间距的最佳值为3．66m；若采 用顶板送风，则项板回风方式亦可获得相对较好的环境温度分布。 关键词：CRAC机组，机组间距，送风方式，数值模拟，热环境 onthe Study Factors Heat inRoomsfor Innuencing Removing Electronic with HeatEmmisionRate Digital Equipments High ABSTRACT Withtheincreasesofserver andheatenlmisioninthe roomsof powerconsumption computer data numberof accommodatedin w川not center，a createa large micro-processors equipmentonly burdenonthein仔as仃uctureofthe also innuence huge air—conditioningequipment．butgreatly serVer amountofheatreleased6‘omtheracks．Therack perfbnllancebythe】arge c001i119closely relatetoairdistributionof room the computerair-conditioningunits(i．e．CRAC)andcomputer room the thenllalenvironlnentinsuchroomsisconsideredasa layout．Inpresentstudy，the