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TEACH/NEW MATERIAL菜单详解 Wafer/cassette positions number of slots: 13 盒子里wafer的容量(片数) select cassette position：top slot 盒子顶部(最上一片) bot. Slot 盒子底部(最下一片) slot position value: mm 当前坐标值 missing slot: 1~~ 3 一~~三次没进到wafer时停机(没wafer) load unload difference: 0.7 mm 为进出 wafer方便设0.7的偏差 Define bot. slot Define top slot 2. Wafer/wafer wafer diameter: 132 mm 五寸wafer直径 152 mm 六寸 wafer 直径 1st chip start-x-pos.: 第一个芯片X坐标 1st chip start-y-pos.: 第一个芯片Y坐标 process direction: x bidirectional table X方向蛇形步进 x unbidirectional table X方向直线步进 y bidirectional table Y方向蛇形步进 y unbidirectional table Y方向直线步进 wafer load blow time: 5.0 s 进 wafer吹热风时间 wafer unload biow time: 5.0 s 出wafer吹热风时间 expansion value: 10~~12 mm table升降高度(wafer张紧程度) table movement delay: 50 ms table移动的延迟时间 Define wafer Define 1st chip 3. Wafer/chip alignment camera sensitivity: standard 镜头感光标准模式 high 镜头感光高亮模式 direct illumination: 0~~255 主灯光 ring light illumination: 0~~255 侧灯光 optimize index step: off 特殊步进 alignment method: one point PR模式1个框 two point PR模式 2 个框 street PR模式边框 mixed PR模式1个框 + 边框(混合式) learn status = define 已做好PR了 = undefine 未做PR的 = chip size learned OR no index step PR没做好