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2016-01-14 发布于四川
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具有三态输出的18位寄存TRANS CIEVERS.pdf

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SCAS165A − JUNE 1990 − REVISED APRIL 1996 Members of the Texas Instruments 54AC16472 . . . WD PACKAGE Widebus  Family 74AC16472 . . . DL PACKAGE (TOP VIEW) 3-State True Outputs Flow-Through Architecture Optimizes 1OEAB 1 56 1OEBA PCB Layout 1LEAB 2 55 1LEBA Distributed VCC and GND Pin Configuration 1A1 3 54 1B1 Minimizes High-Speed Switching Noise GND 4 53 GND EPIC  (Enhanced-Performance Implanted 1A2 5 52 1B2 CMOS) 1-µm Process 1A3 6 51 1B3 500-mA Typical Latch-Up Immunity at VCC 7 50 VCC 125°C 1A4 8 49 1B4 1A5 9 48 1B5 Package Options Include Plastic 300-mil 1A6 10 47 1B6 Shrink Small-Outline (DL) Package Using GND 11 46 GND 25-mil Center-to-Center Pin Spacings and 1A7 12 45 1B7 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) 1A8 13 44 1B8 Package Using 25-mil Center-to-Center Pin 1A9 14 43 1B9 Spacing