表面组装技术第四讲.pdf

表面组装技术 Surface Mount Technology Present by: 覃春林博士 哈尔滨工业大学(威海) 材料学院 电子封装技术专业 SCHOOL OF MA TERIALS SCIENCE AND ENGIBEERING 第四章表面组装焊接技术 1.表面组装焊接技术的原理及特点 2.波峰焊 3.再流焊 第一节焊接成形机理 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温 度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属 合金结合的一种过程。 物理 化学 材料学 电学 第一节焊接成形机理 1.1 机械啮合理论 由于固体表面由吸附气体、吸附水膜、 化物 、油脂、尘埃等组成，因而是不清洁的。 另外，宏观清洁的表面，在微观却是非常粗糙 的、凹凸不平，呈峰谷交错状态。 在210～250℃焊接温度下，熔融锡铅钎焊流入 元器件引脚和铜箔焊盘凹凸不平的多孔表面内 ，冷却后像小钩子一样使锡铅钎料与元器件引 脚及铜箔焊盘结合在一起，形成强有力的机械 啮合。 第一节焊接成形机理 1.2 润湿理论(横向) 是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 主要决定于 焊件 面的清洁程度 焊料的表面张力 第一节焊接成形机理 1.2 润湿理论 金属液滴 固体表面 接触角 金属液滴 固体表面 第一节焊接成形机理 1.3 描述润湿的基本方程 E s A s (A A ) s A total gl l sg s sl sl sl sl 固液界面张力 s sg 固体表面张力 s gl 液体表面张力 A 固体表面积 s Al 液体表面积 Asl 固液接触面积 第一节焊接成形机理 1.4 润湿的好坏判断 Θ=180 当θ=180 °时，液体在固体表面呈 体，完全不润湿 当90 °＜θ＜180 °时，液滴在固体表面上呈滚珠状，不能润湿 当0 °＜θ＜90 °时，液滴在固体表面呈凸透镜状，能润湿。 当θ= 0 °时，液滴在固体表面上铺展成薄膜，称为完全润湿。 第一节焊接成形机理 A点，试件开始放入熔 融锡料之前 B点，试件同熔融锡料 接触的时刻，也是测 试开始点。 C点，试件浸演到规定 的深度。如果试件有 很好的可焊性，并且 试件的热容量小的 话，在C点发生润湿。 第一节焊接成形机理 D点，如果试件需要的热 容量大或试件涂的焊剂过 多，在D点才开始润湿和 焊接。 E点，正在润湿过程中。 F点，熔融焊料凹下去的液 面这时回到水平，表面张 力的方向是水平的，垂直 方向的主要作用力是浮 力。有些标准将过F点的时 间定义为零交时间，作为 衡量可焊性的一个指标。 第一节焊接成形机理 G点:在指定的