CuCTil;,3gt;SiClt;,2gt;复合材料的制备与烧结性能研究.pdfVIP

摘 要 金属铜具有良好的塑性变形能力和优良的导电、导热性能，化学性能稳定， 抗腐蚀性能好．目前应用十分广泛．但是，其强度、抗磨损性能和高温蠕变等 性能却比较差．因此，本实验尝试在cu基体中引入增强相，制备出铜基复合材 料。 n3SiC2是一种新型结构．功能陶瓷材料，具有金属和陶瓷的优良性能，如低 密度、离熔点、良好的导电导热性、高弹性模量、高断裂韧性、耐氧化、耐热 震、易加工等。同时还具有超低的摩擦系数和优良的自润滑性能。 石墨的熔点很高，导电性和导热性也很强，还具有很好的润滑性(摩擦系数 小于O．1)、可塑性以及化学稳定性。因此考虑利用Ti3SiC2和石墨两种增强体来 增强Cu基体，制备出Cu／C／Ti3SiC2复合材料。 本实验以TdSi／C／AI元素粉为原料，采用无压烧结法合成了纯度比较高的 砸3SiC2粉末，为了改善Cu与Ti3SiC2和石墨两种增强体之间的润湿性，采用化 学镀的方法对Ti3SiC2和石墨两种粉体进行表面镀铜，对两种化学镀铜的过程与 机理进行了研究，分析了化学镀铜的影响因素，并分别得出了最佳化学镀铜工 艺参数。同时还对石墨粉末表面预处理过程进行了研究。 采用热压烧结工艺对复合粉末Cu、Ti3SiC2和石墨在不同的条件下进行烧结， 通过对烧结性能的分析得出最佳烧结工艺参数。通过对温度的分析可知：900C 是最佳烧结温度，超过900℃之后，容易生成其它杂相。同时保温2．0小时和加 压30MPa在实验条件下也是最佳和可行的。还对复合材料密度、硬度和电阻率 进行了测试，并分析了烧结温度、保温时间和Ti3SiC2和石墨两种增强相化学镀 铜对性能的影响。同时也对不同原料配比的试样进行了烧结和测试。 通过SEM和EDS分析试样的显微结构，可知。当Ti3SiC2和石墨两种增强 相均镀铜的情况下，由于改善了基体与增强体之间的润湿性，Cu／C／Ti3SiC2复合 材料的形貌结构最好；对性能测试后也发现此时复合材料的综合性能最佳。这 与本实验的初衷是基本吻合的。 ABSTRACT metal deformationand electrical Copperpossessesgoodplastic hi【gh conductivity, thermal chemical andcorrosion conductivity good stability lligh propeaies．including hasbeen some like resistance．It appliedwidelynowadays．But，itsproperties not resistanceand resistancein are very strength,wear creep hi【ghtemperature good triedtoleadin to matrixand reinforced relatively．Theexperiment phasecopper fabricated copper-basedcomposite． isakindofnovelstructural—functionalceramics combinesthe Ti3SiC2 material，it meritsofbothmetalsandceramics．Ithas aslow