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石墨环氧树脂BTiOamp;lt;,3amp;gt;基PTC复合材料的研究.pdf
中文摘要
本实验在BaTi03基PTC陶瓷颗粒中掺入石墨颗粒并利用环氧树脂使复合材
料成型，以此来降低BaTi03基PTC陶瓷的室温电阻率。并且应用化学镀镍的方
法在复合材料表面制备镍电极，避免了传统的电极制备工艺对环氧树脂的影响。
通过大量的实验讨论了成型压强、树脂固化时间、化学镀镍以及镀后热处
理等各个工艺参数对复合材料PTC性能的影响，根据实验数据的分析取得了
各个工艺参数的最佳值；并且通过对比实验，取得了石墨．陶瓷颗粒级配的最
佳值。
在以上工作的基础上探讨了石墨含量、树脂含量对复合材料PTC性能的
影响规律，实验发现复合材料的室温电阻率随石墨含量的增加先缓慢的降低，
当石墨与树脂质量比为1．6左右时急剧的降低，然后又缓慢降低直至试样接近导
通；随树脂含量的增加先略有降低而后增加。升阻比随石墨含量的增加呈倒V
形曲线变化，在石墨含量过高或过低时，升阻比都很小；随树脂含量的增加先增
加后降低。
综合以上诸影响因素，制得了室温电阻率明显低于BaTi03基PTC陶瓷颗粒
的复合材料，同时复合材料的升阻比略有降低。
应用PTC相关理论，结合导电高分子的渗流理论与有效媒质理论对这些现
象做出了解释。
关键词： 石墨环氧树脂室温电阻率升阻比渗流阈值化学镀镍
ABSTRACT
In toreducetheroom PTC
order of
temperatureresistivityBaTi03-basedceramics，
PTCceramic with andthe
BaTi03-based weremixed
particles graphiteparticles
were nickel
materialsmoldedwim resin．111eelectroless
composite epoxy plating
methodwasusedto nickelelectrodeonthesurfaceofthe avoid
prepare composite，to
the oftraditionalelectrode
influence on resin．
technology
preparing epoxy
of
Theeffects timeof nickel
pressure，solidificationresin，electroless
molding
theheattreatment
and after onPTCcharacteristicsofthe
plating platingprocess
werediscussedlotsof valuesforeach
composite through experiments．Theoptimal
technical wereobtainedviathe of
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