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回流焊接的技术整合管理 第三部份：回流焊接技术中的材料考虑 前言： 在以前的文章中我们讨论到技术整合的主要元素是设计、材料、工艺、设备和质量（注一）。本期我们就来看看‘材料’的部份。 在SMT回流焊接技术中，牵涉到的材料主要有三方面，就是PCB、器件以及锡膏焊料。目前SMT业界中使用的材料种类很多，随着无铅技术的到来更变成十分的复杂。而这些材料，虽然都可以使用在回流焊接技术中。但他们对工艺的要求以及个别的质量表现都不完全一样，有些甚至有相当的差距。比如某些需要较大的热能（较高的温度，较长的时间），而另外一些却只需少量的热能，或甚至不能承受大热能。在这种情况下，如果要确保焊接工作能做得好，我们就必须在材料上进行适当的选择和配搭，使需求不同或矛盾的材料不会同时被使用上。这就是所谓焊接技术的材料考虑了。 在本系列文章的第二篇中，我们曾谈到多种的回流技术。由于篇幅的关系，我们这里的材料考虑只谈和最常用的热风回流技术相关的。也因为篇幅关系，在这里我不想仔细的分析各种材料的特性，而是通过一些考虑做法的描述解释，来提供一个方向，协助读者们做得更好。 材料焊接时的三种模式： 在焊接的过程中，我们一般借助于以下三种特性中的一种或多种混合模式来使两个焊接面和焊料形成焊点。 溶解Melting； 溶蚀Dissolution; 渗透扩散 Diffusion 实际情况下采用哪一种原理，是看材料（金属）的特性，例如该金属的熔点，相对溶蚀率等等而定。而不同的金属特性和模式，也就决定了我们必须采用的工艺和设置的工艺参数值。例如当我们利用第一种的溶解原理时，我们必须保证焊接温度达到或超过焊接的两种金属的熔点（比如Sn37Pb锡铅合金的熔点为183oC），其焊接的形成是十分迅速的，可以在一两秒钟内完成（注二）。如果利用的是第二类原理，则焊接温度必须达到或超过其中低熔点金属的熔点温度，并提供足够的时间让低熔点材料对高熔点材料的溶蚀完成。在这种工艺中，温度的高低决定了溶蚀的速度，所以在越高的温度下，焊接时间可以较短。而整个过程的温度与时间的组合控制，要比第一种模式的要求要高些。 前两种模式一般使用在焊接面的表面保护层上，而第三种的渗透扩散模式，对每一个焊接面都是个必需品。良好的焊接就是依靠这第三种原理，是焊接面之间形成一个薄层的金属间合金的（IMC，注三）。 由于各种模式的特性差异，在设计焊接系统时我们就必须考虑到采用怎样的材料和焊接原理。这样才不至于出现同一个PCBA上出现需求差异太大而难以焊接的情况。值得注意的是，对于焊料（锡膏）来说，由于它也是填充物（填充焊接面间隙），我们都要求它熔化。所以在应用中的温度要求，只要是超过其熔点温度就可以了（注四）。在达到熔化温度后，它不像器件焊端材料或PCB焊盘材料那样对温度和时间有较严格的要求。所以只按照锡膏供应商提供的温度曲线标准来设置回流焊接工艺，并不是个正确的做法。以传统的Sn37Pb焊料而言，超过183oC（Sn37Pb的熔点温度）后，焊接工艺参数就该以考虑到PCBA上器件和焊盘材料为主了。 回流焊接技术中的材料： 在进行焊接时，整个材料系统包括了3个主要部份。就是器件、基板（PCB）、以及将它们进行结合的焊料（在回流技术中常用的锡膏）。要确保焊接可以在高质量结果下完成，他们之间必须对工艺要求有较好的配搭。所以在选择这些材料时，不应该是各自独立考虑的。一般在应用上，器件的材料种类变化最多。这不只是因为可选的材料种类原本就多，而也是因为用户采用的供应商多，大家选择不一的原因。其次是PCB方面。变化最少的应该是焊料方面，一般除了加工业（CM或EMS）由于要满足个别客户的要求而可能采用较多种类的锡膏外，制造自己产品的OEM或ODM都只选用一到两种焊料。 从工艺和质量管理的角度来看，材料的种类和变化是越少越好。所以除非电性能、可靠性或成本方面的压力大，否则设计部应该尽量减少材料选择上的变化。这是DFM/DFR管理上的一个重要准则。 材料特性考虑： 从回流焊接的角度来看，我们对材料的以下的三种特性最为关注。 可焊性； 耐热性； 库存寿命。 所有的材料都必须经过以上特性的能力认证，才算合格（适合回流焊接工艺）。 在考虑物料如器件或PCB的可焊性时，其定义必须是较完整的。可焊性并不是只指润湿性，或是熔锡可以与焊接面结合的现象。从工艺和质量的考量上，可焊性较完整的定义必须包括以下各点。 快速的润湿形成以及足够的润湿力； 可以较低的焊接温度以及较短的时间内完成； 机械特性较好的IMC； 焊接时不容易出现工艺故障（如气孔、焊球、吸锡等） 决定以上特性的，是下面的几个因素： 焊接面各层的材料； 焊接面各层材料的厚度； 形成各层材料的工艺（如无极电镀、浸镀等）； 器件封装和焊端的形状结构； 也就是说，如果我们要很好的确保回流焊接质量，在我们