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《印制电路板设计规范-SMD 元器件封装库尺寸要求-中兴》.pdf
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(技术标准)
Q/ZX 04.100.5 - 2001
- 2001
印制电路板设计规范
——SMD 元器件封装库尺寸要求
2001-12-11 发布 2002-01-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
Q/ZX 04.100.5 - 2001
目 次
1 范围 1
2 引用标准 1
3 术语 1
4 使用说明 2
5 焊盘图形 2
5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 2
5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 3
5.3 SMDF 表面贴装手指焊盘图形尺寸 4
5.4 THC 通孔圆焊盘图形尺寸5
5.5 THS 通孔方焊盘图形尺寸6
5.6 THR 通孔矩形焊盘图形尺寸7
6 SMD 元器件及焊盘图形尺寸8
6.1 SMD 分立元件8
6.1.1 SMD 电阻8
6.1.1.1 SMD 电阻元件尺寸8
6.1.2 SMD 电容10
6.1.3 SMD 电感12
6.1.4 SMD 钽电容14
6.1.5 MELF （金属电极无引线端面元件） 16
6.1.6 SMD 排阻18
6.1.7 SOT 23 20
6.1.8 SOT 89 22
6.1.9 SOD 123 24
6.1.10 SOT 143 26
6.1.11 SOT 223 28
6.1.12 TO 252/TO 268 30
6.1.13 SMD220 元件 （对应物料代码为等）32
6.1.14 SMA 元件 (对应物料代码为) 34
6.1.15 SOT-323 元件(对应物料代码为 36
6.1.16 SOT-363 元件(对应物料代码为 38
6.2 两侧翼形引脚元件 40
6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路]40
6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路]42
6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路]..
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