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设计关注点多：包括速度、功耗、增益、精度、电源电压等；数字电路主要是速度、功耗 高精度模拟电路对低噪声、低串扰、抗干扰等要求很高；数字电路在这方面要求低很多 器件的二阶效应对电路性能影响大；对工艺参数变化的敏感度比数字电路高很多 设计的自动化程度低，很多靠手工设计；数字电路设计自动化程度高 模拟电路的建模和仿真难度大，对设计者经验和直觉的要求高 针对DIC加工工艺设计、加工的AIC会增加设计难度 数模混合会增大AIC的设计难度 模拟集成电路设计所需技能 一般情况下，模拟电路比数字电路复杂得多； 需要同时掌握多个概念的能力； 必须能够作出适当的简化和假设； 需要同时掌握好建模和技术； 拥有广泛的技能——面宽； 能够正确使用模拟仿真。 成熟的模拟集成电路设计 1.已经建立的应用领域 数-模拟、模-数转换； 磁盘驱动控制； 调制解调器-滤波器； 模拟锁相环； DC-DC 转换 光接收器 ... 2.关于模拟电路的观点 “如果通过数字化能做到节约，不要使用模拟” 因此：模拟只是在速度、面积或电源比数字化更具有优势的地方采用 VLSI中模拟信号处理与数字信号处理 关键问题: 数摸混合是实际应用的需要 不受微缩驱动 受系统要求的驱动：可编程/适应性/可测性/可设计性 信号带宽与应用 信号带宽与技术 基于Si材料 双极工艺 核心元件为NPN、PNP晶体管 MOS工艺 核心元件为NMOS、PMOS晶体管 体硅工艺、SOI工艺等 基于其他材料 GaAs（极高迁移率，超高速）、锗等 CMOS工艺的核心元件——MOSFET 金属-氧化物-半导体场效应晶体管 发明早（1930），在IC上实用晚（1960’s初期） CMOS工艺 发明于60年代中期 特点：低功耗、高集成度、制造成本低 首先用于DIC，再用于AIC 与双极工艺比 优点 输入阻抗大，加工成本低，低功耗，易于实现数模混合电路（是实现SOC较佳选择），设计自由度大（小信号特性依赖于器件尺寸和直流偏量，双极只依赖于直流偏量） 缺点 低增益，速度慢（在改善，几十GHz），噪声大（也在改善） 抽象 从不同高度（角度）“观察”同一个事物 为什么要抽象？ 我们关心的对象或感兴趣的程度是变化的 把复杂度控制在一定范围内 抽象级别 器件级 晶体管级（电路级） 结构级 系统级 AIC设计师应能在不同抽象级间自由切换 成功的高性能IC都是分工协作、优势汇总的结果，IC设计师需要学会协作 数字电路无法完全取代模拟电路，模拟电路是现代电路系统中必不可少的一部分 模拟电路设计的难点比数字电路不同 关注点、噪声和干扰、器件二阶效应、设计自动化程度、建模和仿真、工艺、数模混合 AIC具有高速度、高精度、低功耗、大批量时成本低等优点 用CMOS工艺设计、加工AIC具有加工成本低、易实现数模混合等优点，被广泛采用 模拟集成电路设计包括三个主要步骤： 电气设计_电路拓扑、沟道宽长比、直流电流源 物理设计_ 布局 测试设计_ 测试 模拟设计者必须是灵活且有技能的人才，能了解复杂问题并使问题简化 模拟集成电路设计是靠改进技术推进，而不是新技术 模拟集成电路设计已经成熟并相对稳定 一般的观点是：“如果通过数字化能做到经济节约，不要使用模拟” 因此，模拟只是在速度、面积或电源比数字化更具有优势的地方采用 深亚微米技术向模拟设计师的创造力提出了严峻挑战 1.电路设计 2.电路仿真（模拟） 3.版图设计 4.版图的验证（DRC LVS） 5.寄生参数提取 6.后仿真 7.流片 全定制 电路设计：根据电路性能确定电路结构和元件参数， 没有自动设计软件 设计人员根据电路性能要求，初步确定电路结构和元件参数，利用电路模拟软件进行模拟分析，判断修改 电路模拟：根据电路的拓扑结构和元件参数将电路问题转换成适当的数学方程并求解，根据计算结果检验电路设计的正确性 模拟对象：元件 优点：不需实际元件、可作各种模拟甚至破坏性模拟 在集成电路设计中起的作用： 版图设计前的电路设计，保证电路正确（包括电路结构和元件参数） 有单元库支持：单元事先经过电路模拟 无单元库支持的全定制设计：由底向上，首先对单元门电路进行电路设计、电路模拟，依此进行版图设计，直至整个电路 后仿真：考虑了寄生参数，由电路模拟预测电路性能 典型软件：SPICE、HSPICE 可处理的元器件：电阻、电容、电感、互感、独立电流源、电压源、传输线、四种受控源、四种器件（二极管、双极管、结型场效应管、MOS）等 可完成的分析功能： 直流分析：典型的是求解直流转移特性(.DC)，输入加扫描电压或电流，求输出和其他节点（元件连接处）电压或支路电流；还有 .TF、.OP、.SENSE 交流分析(.AC)：