2第二章 互连技术WB.pdf

第二章 芯片互连技术 *微组装工艺* 1 2 3 4 5 各种 载带 倒装 概述 引线 自动 焊技 芯片 键合 焊接 术 互连 技术 技术 FCB 方法 WB TAB 的比 较 2.1 概述 *微组装工艺* 半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接 起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间 的输入/ 输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的 关键。半导体器件的失效约有1/4~1/3是由芯片互连引起 的，芯片互连技术对器件长期使用的可靠性影响很大。 芯片互连技术是将芯片直接与基板相连接的一种技术。 主要包括引线键合、载带自动焊接、倒装芯片技术。 *微组装工艺* WB,TAB,FCB不单主要作为芯片—基板间的电气互连形 式，而且还作为一种微电子封装形式，常称为 “零级” 封装。 从微电子封装今后的发展来看，将从有封装向少封装、 无封装方向发展。而无封装就是通常的裸芯片，若将这 种无封装的裸芯片用WB,TAB,FCB的芯片互连方式直接安 装到基板上，即称为板上芯片 （COB ）和板上TAB或板上 FCB，这些统称为直接芯片安装 （DCA ）技术，它将在今 后的微电子封装中发挥更重要的作用。 2.2 引线键合技术 *微组装工艺* 2.2.1 引线键合技术 2.2.2 引线键合工艺 2.2.3 主要键合参数 2.2.4 影响引线键合可靠性的因素 2.2.5引线键合的主要材料 2.2.6 引线键合工具和设备 2.2.1 引线键合技术 *微组装工艺* 一、引线键合技术 引线键合技术是将半导体裸芯片 （Die ）焊区与微 电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区 （Pad ） 用金属细丝连接起来的工艺技术。 工作原理：提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染 物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧 密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散 而形成焊合点。 焊区金属一般为AL或Au金属丝。多数是1微米至 数百微米直径的Au丝、AL丝和Si-AL丝。 *微组装工艺* 引线 芯片 布线板 布线端子 *微组装工艺* 引线键合技术的特点：