逆序电子组装技术.pdfVIP

维普资讯 第 29卷第 4期 电子 工艺 技 术 2008年 7月 ElectronicsProcessTechnology 187 缘 渣 逆序 电子组装技术 程骞 ，吴懿平 ，吴丰顺 ，朱志君 ， f1华中科技大学，湖北 武汉 430074； 2．武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部 ，湖北 武汉 430074) 摘 要：分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺，它们都不使用传统的焊料，可以大大地 简化 电子产品的制造方法。采用这三种工艺制造 出的电子产 品将会 比之前的非焊接 的电子产品 (比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性。这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的 工序。先放置好芯片再进行布线。无论是 “C