LCD产品操作工艺..ppt

产品操作工艺概况 研发部 睿为视讯技术有限公司 为创造新的未来，最近我司正在新开发电网LCD项目！ 产品展示 生产工序简介（1） 切割段： 目的：将空盒产品放在切割机按切割标记切割成需要的产品！ 使用工具：切割机 切割要求：严格按照图纸大小片位置，对准CDD镜头与玻璃切割标记，方可切割！ 生产工序简介（2） 大裂段： 目的：将切割好的空盒产品放在裂片机上按封口标记横向裂开！ 使用工具：裂片机 裂片要求：把封口方向的边横向裂开即可，纵向暂不裂开（除单粒灌晶外的产品）！ 生产工序简介（3） 插栏段： 目的：将裂片好的LCD产品排列好在栏框内！ 使用工具：灌晶栏框 插栏要求：把大裂好的LCD按照封口方向向下整齐排列，固定好螺丝，防止脱落散架（含单粒灌晶产品）！ 生产工序简介（4） 灌晶段： 目的：将插栏好的灌晶架放入灌晶机内抽真空灌晶！ 使用工具：灌晶机 灌晶要求：按照工艺要求灌配比好所需的液晶，待灌满后方可打开灌晶机取出LCD！ 生产工序简介（5） 封口段： 目的：将灌晶好的LCD进行封口！ 使用工具：点胶机（辅助：UV机，冰箱） 封口要求：按图纸要求选择客户接受的封口大小进行点胶，完全封住封口，不可漏液晶！ 封口辅助设备 UV机： 冷冻设备 生产工序简介（6） 小裂段： 目的：将封口好的LCD进行裂片！ 使用工具：小裂机 小裂要求：按切割线裂片，要一次到位，力度要均匀，不可出现破损，劈锋等现象 生产工序简介（7） 目检段： 目的：将小裂好的白片，放在目检台上剔除底色等不符合要求的产品！ 使用工具：目检台 目检要求：按照检验标准将内污，崩角，静电击伤等缺陷产品剔除，底色要均匀！ 生产工序简介（8） 电检段： 目的：用电测机测试电性合格的产品！ 使用工具：电测机 电检要求：按照检验标准，在动态显示及全部显示过程种剔除缺划，多划，短路，大电流等电性不良品！ 生产工序简介（9） 清洗段： 目的：清洗电性合格的产品，为贴片准备！ 使用工具：清洗机 （辅助设备：烤箱） 清洗要求：清洗白片要彻底，不能有任何的脏污在玻璃表面！ 生产工序简介（10） 贴片段： 目的：为清洁后的电性良品贴上偏光片！ 使用工具：贴片机 （辅助设备：消泡机） 贴片要求：杜绝玻璃表面不能有任何脏污，气泡等现象，防止不能歪，斜等现象！ 生产工序简介（11） 装针段： 目的：为贴好片的LCD装上管针！ 使用工具：管针机 （辅助设备：UV机，切割机，点胶机等） 装针要求：杜绝电性不良，防止不能歪，斜，错位等现象！ 辅助工位简介 配液晶:按工艺单配比列合适的液晶供灌晶使用！ 辅助工位简介 压盒:按生产工艺的差异对特定产品的底色调整！ 辅助工位简介 切片:按生产工艺要求切符合角度的偏光片！ 结束语： 谢谢！再见！