SITEST基本操作校准..ppt

SIEMENS基本操作 1.1 機器回參考點的過程介紹 1.2 SITEST基本操作介紹及校正 1.1 機器 回參考點過程介紹 1. Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.（Z 軸預歸零） 2.Reference run star(zero puls +zero point correction).（Star 軸回參考點） 3.Reference run Z-axis (star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis ).（Z 軸回參考點） 4 Reference run DP-Station(with segment 5).（DP 軸回參考點） 5 Reference run X-Y-Axis.（X,Y軸回參考點） 6 Vacuum check all nozzles.（檢測所有吸嘴真空值） 7 Hight reference run.（測量所有吸嘴高度） 8 Initialization conveyor（軌道初始化） 熟悉機器回參點考點的整個過程,當機器出現故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環節,准確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點的過程是很重要的. 1.2 SITEST 功能介紹及校正 1.1 開啟與終止SITEST測試程序 1.2 SITEST 用戶操作界面 1.3 懸臂的操作界面介紹 1.4 旋轉頭的操作界面介紹 1.5 軌道及料台的操作界面介紹 1.6 I/O端口介紹 開啟與終止SITEST測試程序 開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現Service 然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機台後點擊鍵後，再點擊SITEST 圖標進入SITEST. 進入SITEST 終止SITEST測試程序 SITEST 用戶操作界面 懸臂的操作界面介紹 軸功能界面主要功能介紹 懸臂校正界面功能介紹 PCB相機校正界面介紹 旋轉頭的操作界面介紹 RV-Head功能操作界面介紹 軸功能操作界面介紹 保持和拋料回路功能介紹 貼片和取料回路功能介紹 RV-Head校正界面介紹 吸嘴配置界面介紹 軌道功能介紹 軌道寬度校正及調節 料臺功能介紹 料臺校正 I/O信號狀態顯示 I/O信號狀態顯示 常用校正的介紹 常用校正工具： 1.SITEST 程序版本501.xx(含) 以上 2 .玻璃片 3.956 吸嘴 4.校正冶具 5.PCB (寬度100mm校正軌道寬度用) Star gauge 校正整台機器 校正步驟： 1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內. 2. 將所有旋轉頭全部安裝956吸嘴. 3. 啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內配置吸嘴並確認. 4.在主界面上點擊“Over reference run ”所有懸臂及旋轉 頭回參考點. 5.在主界面上點擊“Calibrate machine…”,然後選擇“All Heads and Cameras ”,各選項可採用默認設置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正. 機器校正主界面說明 選擇“All heads and cameras ”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜setting\save machine data,或退出SITEST按提示保存校正數據.然後退出SITEST 回到GUI界面. PCB 相機校正介紹 先將玻璃片放入校正的方格內,然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Camera calibration 進行校正,進入“Display camera coefficient”中查看angle1/100。值應小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Setting\save machine data. 單個旋轉頭的校正 1.將玻璃片放入校正用的方格內. 2.將校正的旋轉頭所有吸嘴更換為956吸嘴. 3.在主界面執行“Over reference run ”或單步執行“head reference ”和“ gantry reference ”. 4.然後點擊“Calibrate RV head ” 自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ ”和“Calibrate segment offset II individ ”進行單個Segment 校正,按“step star axis”進行Segment切換. 5.校正完畢後,退回到主界面中setti