MEMS的研究.docVIP

沈阳理工大学 先进制造技术 0901013207 2012/11/12 微型机电系统(MEMS)主要研究内容、应用领域、关键技术、国内外发展概况。 研究内容：一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅微加工技术；二是以德国为代表发展起来的LI G A 技术(包括X射线深度光刻、微电铸和微铸等加工工艺)；三是以日本为代表发展起来的精密加工技术。 应用领域：微型传感器、微型执行器、微型光机电器件和系统 1.表面加工技术*, Q# G/ K! | L n E3 W9 { 表面加工技术又叫表面牺牲层腐蚀技术，是把沉积于硅晶体的表面膜制作加工成MEMS的机械部分，然后使其局部与硅体部分分离，呈现可运动的机构。 4 e/ k3 T. t; q32体硅腐蚀技术4 W A X! K2 _/ a　体硅腐蚀技术是形成MEMS结构的关键技术，有化学腐蚀和离子刻蚀两大类，即常指的湿法与干法刻蚀，湿法腐蚀包括各向异性腐蚀法、选择腐蚀法和电化学腐蚀法。3 Q% T+ S2 a; o a) h- C7, w??p x; J( ^6 9 k! A6 Q- U) L3 Q3 h _6 ^ [2 h+ 3LIGA技术- J1 P/ l6 Y# T, P$ ]1 l7 + LIGA是一个德文缩略语，德文光刻－电镀－铸模的缩写，意即X射线同步辐射光刻所产生的电铸铸模。6 N% ]0 m! t/