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  • 2016-02-22 发布于湖北
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第1章 半导体材料的基本性质 1.1 半导体与基本晶体结构 1.1.1 半导体 晶体结构是指原子在三维空间中周期性排列着的单晶体。 晶胞:单晶体结构可以用任意一个最基本的单元所代表,称这个最基本的单元叫晶胞。 晶格:单晶体是由晶胞在三维空间周期性重复排列而成,整个晶体就像网格一样,称为晶格。 格点与点阵,组成晶体的原子重心所在的位置称为格点,格点的总体称点阵。 1.1.5 半导体材料简介 1.2半导体的能带 1.2.1 孤立原子中电子能级 孤立氢原子中电子能量公式: 1.2.2 晶体中电子的能带 本节重点讨论有原子结合成晶体时电子的运动规律 1.晶体中电子的共有化运动 1.2.3 硅晶体能带的形成过程 1.2.4 能带图的意义及简化表示 1.3 本征半导体与本征载流子浓度 1.3.1 本征半导体的导电结构 本征半导体导带电子和价带空穴均能在外加电场作用下,产生定向运动形成电流,把上述两种荷载电流的粒子称为半导体的俩种载流子. 导带电子浓度和价带空穴浓度永远相等,这是本征半导体导电机构的一个重要特点. 1.3.2 热平衡状态与热平衡载流子浓度 在本征半导体中,载流子是由价带电子受晶格热运动的影响激发到导电带中而产生的,热激发有使载流子增加的倾向. 导带电子以某种形式放出原来吸收的能量与空穴复合,复合作用又使电子和空穴的数目减少. 我们把载流子的热激发产生率与复合率达到平衡的

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