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PADS_原理图器件封装制作过程.pdf
PADS_原理图器件封装制作过程
当完成了 PCB 封装好后，接下来制作原理图封装库。
首先点击桌面上 图标，单开如下界面。
单击 Tools→Part Editor，如下图：
再打开的界面中选择 File→New，选择 CAE Decal，点击 OK 确定。如下图：
打开的界面如下：
在打开的界面中选择 ，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：
单击 ，在主界面中右键选择 Rectangle，然后在主界面勾画出一个合适的矩形，
此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。
然后点击 ，再出现的界面中选择一个 PIN。如下图：
其实 Pins 中每个选项对应到 PCB 中都代表一个引脚。所以要分开，是因为在阅读原
理图时，便于理解。此处一般选择 PIN、PINSHORT。当然自己也可以做一个引脚。具体见比
思电子有限公司及相关教程的说明。此处不再说明。
当选中引脚后，放在相应的位置。关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。具
体如下：
当所有都放置后如下图：
然后点击保存，出现如下界面。选定自己保存路径和名称。
保存后，点击 FILE→NEW。出现如下界面。我们选择 Part Type，点击 OK 确认。
再出现的界面单击 ，出现如下界面：
点击 ，才出现的界面中选择刚画好的 40P，具体操作入下：
点击确定后，选择 PCB Decals。选择相应的封装，此处选择在自己画的封装 DIP40。
点击 OK 确定。
然后在下面的界面中点击确定。
点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是 09 版，没有出现引脚：
点击 ，出现如下界面，点击确定。
点击确定后，出现如
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