大功率LED芯片材料研究进展分析精要.pptVIP

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  • 2016-02-23 发布于湖北
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大功率LED芯片材料研究进展分析精要.ppt

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大功率LED芯片材料研究进展分析 小组成员:余楠仪 吕品 LED简介 大功率LED芯片简介 大功率LED芯片(GaN)研究情况 研究目标和结语 什么是LED? 什么是LED 这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长(光的颜色),是由形成P-N结材料决定的。 LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附着在一个支架上,是负极,另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。 LED 是英文单词Light Emitting Diode的缩写,中文意思是发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。 发光二极管的基本结构 球透镜 环氧树脂 P层 有源层 N层 发光区 (a)正面发光型 微透镜 P型限制层 有源层 波导层 N型限制层 (b)侧面发光型 LED发展史 1965年,全球第一款商用化发光二极管诞生,它是用锗材料作成的可发出红外光的LED。 1968年,LED的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使镓砷磷器件的效率达到了1流明/瓦,

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