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* 硅材料精炼成半导体级硅 （ semiconductor grade silicon　　SGS） 晶体结构和生长方法 硅晶体的主要缺陷及种类 硅片制备 硅片质量的七个标准 外延 * * SiHCl3:三氯硅烷 * 然而用西门子工艺生产的硅。 * * 简单回顾一下晶体结构 * 简单回顾一下晶体结构 * 对于长程有序的原子模式最基本的实体就是晶胞。晶胞它给出了晶体结构 * * * 生产出最纯的多晶硅，生产的直径比直拉法小。 * wafer size指的是wafer的直径,从3英寸,4英寸,5英寸,6英寸发展到目前主流的8英寸,12英寸.18英寸也有intel等公司牵头研发中,预计2012年出现.英特尔三星台积电宣布2012年试产下一代晶圆晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右，比如200mm晶圆是1991年诞生的，现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的，并首先用于130nm工艺处理器。事实上，至今有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡，而Intel此番准备升级450mm必然会让半导体产业的芯片制造经济得到进一步发展。 半导体12寸硅晶圆每片价格也跌至120美元，今年第一季因晶圆厂平均利用率仅30％至40％，硅晶圆每片价格又大跌至100美元。第二季半导体厂接单转强，价格小跌至90美元，如今第三季因晶圆厂利用率上看9成，硅晶圆报价也持平在90美元