SMT及DIP制程简介课件.pptVIP

SMT 與 DIP 基本組成 不良分類 常見的問題實際是….. 金手指沾錫 線路斷裂 防焊漆掉落 防焊漆起泡 防焊漆上到錫墊 不吃錫 錫球 錫珠 板翹或彎曲 銅泊翹起 錫吃不足 阻抗值 板子濕氣高 良率 零件不易拔起 表面塗料厚度不均衡 製造方法 SMT 製程 上錫膏 上零件 迴焊烘烤 DIP 製程 手插件 過錫爐 上膠 製程 上膠 上零件 迴焊烘烤 板子翻身 過 DIP 錫爐 SMT 製程 波焊製程 上膠製程 SMT良率 鋼板印刷過程 助焊劑的作用 去氧化 去除少許污染 減少熱衝擊 由熱產生活化作用 與稀釋劑混合減少錫球及錫珠 預防吃錫後板翹 助焊劑（Flux）清潔 協助熱量的傳遞與分佈 將待焊金屬表面進行化學清潔 將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去 能夠清除氧化物的化學活性 SMT 迴焊爐 -四區重點 預熱區 助焊劑降低金屬氧化 預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。 恆溫區 錫膏wetting,逐漸溶解,燈絲效應產生 受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。 迴焊區 錫膏完全溶解 表面張力結束 時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。 冷卻區 溫度降太快，零件易破裂。 吃錫過程須知 松香 浸錫 熱 吃錫表面 時間 錫橋的產生過程 Reflow 溫度曲線 在整個溫度曲線中，對製程有重要影響的參數分別是 升溫斜率 3℃（過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊）