电子产品失效分析技术资料.ppt

电子产品失效分析技术 内容 失效分析概论 主要失效模式及机理 失效分析基本程序 失效分析技术与设备 失效案例分析 失效分析概论 1. 基本概念 失效——产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。 失效模式——电子产品失效现象的表现形式。如开路、短路、参数漂移、不稳定等。 失效机理——导致失效的物理化学变化过程，和对这一过程的解释。 应力——驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件，是产品退化的诱因。 失效分析概论 2. 失效分析的定义和作用 失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定试销模式，找出失效机理。 根据失效分析得出的相关结论，确定失效的原因或相关关系，从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因，或防止其再次出现。 主要失效模式及机理 失效模式 失效模式就是失效的外在表现形式。 按持续性分类：致命性失效，间歇失效，缓慢退化 按失效时间分：早期失效，随机失效，磨损失效 按电测结果分：开路，短路或漏电，参数漂移，功能失效 按失效原因分：电应力（EOS）和静电放电（ESD）导致的失效，制造工艺不良导致的失效 失效模式及分布 失效模式及分布 失效模式及分布 失效机理 过应力失效 电过应力——电源输出输入的电源、电压超过规定的最大额定值。 热过应力——环境温度、壳温、结