BGA焊点的有限元模拟仿真分析.pdfVIP

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2016-03-01 发布于江苏
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绿色质量工程 BGA焊点的有限元模拟仿真分析 FiniteElementSimulationof BGASolder Analysis Joints ，王艳良。2，邱宝军2(1．广东工业大学材料与能源学院，广东广州510075；2．电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室，广东广州510610) School WangYan-lian91’2,QiuBao-jun2(1ofMaterialand Energy，GuangdongUniversityofTechnology， 510075；2．State and GuangdongGuangzhouKeylaboratoryforElectronic：ComponentsReliabilityPhysicsAp— 510610) plication，CEPREI，Gum。19dongGuangzhou 摘要：首先建立了BGA单个焊点的模型，然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件，并利用有限元分析工具ANSYS进行计算，得出了应力应变的分谁云图，根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论，研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。关键词t焊点；有限元；温度载荷；云图；／E力应变中图分类号：TP202+．1文献标识码：B 文章编号：1003—0107(2009)01-0024-05 ^h帅畦：ThispaperestablishesfiniteelementmodelofBGA SolderJointthenloads load firstly assemblysingle temperaturecycle anddefinestheborder the failure astotheresultsfromANSYS Theresultof condition，finallyanalysisesprobableposition computing is studyguidableforsolder evaluation jointsreliability K吖words：solderjoints；finiteelement；temperatureload；CORtourplot；stress—strain num岫．TP202+1 CLC Doe．unmntcode：B ArlEedeID：1003—0107(2009)01—0024—05 1引言表1几何尺寸和材料参数焊点作为表面贴装芯片与PCB(PrintedCircuit 曩※