PVD与CVD要点.pptVIP

气相沉积技术 气相沉积技术也是在基体上形成功能膜的技术，它是利用气相之间的反应，在各种材料或制品表面沉积单层或多层薄膜，从而使材料或制品获得所需的各种优异性能，如常用的TiC、TiN、Ti(C,N)、(Ti,Al)N、Cr2C3、Al2O3、C-BN 等超硬耐磨涂层。 气相沉积技术在1970年前也称作干镀，1980年前后被广泛用于电子和装饰方面的无公害加工以及刀具的硬面涂层。 近30多年来，随着电子器件、金属切削刀具以及各类尖端科学技术的发展，使得气相沉积技术得到了迅速发展和广泛应用。 气相沉积技术一般可分为两大类：物理气相沉积(Physical Vapour Deposition--PVD)和化学气相沉积(Chemical Vapour Deposition--CVD)。 能力知识点1 物理气相沉积 在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离子化为离子，直接沉积到基体表面上的方法称为物理气相沉积（PVD）。 物理气相沉积法主要包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜等。 物理气相沉积（PVD）技术经历了由最初的真空蒸镀到1963年离子镀技术的开发和应用。20世纪70年代末磁控溅射技术有了新的突破。 近年来，各种复合技术，如离子注入与各种PVD方法的复合，已经在新材料涂层、功能涂层、超硬涂层的开发制备中成为必不可少的工艺方法。 PVD法已广泛用于机械、航空、电子、轻工