《磁控溅射镀膜技术的发展》.pdf

第46卷第2期 真空 VACUUM Voi．46，No．2 2009年3月 Mar．2009 磁控溅射镀膜技术的发展 余东海，王成勇，成晓玲，宋月贤 (广东工业大学机电学院， 广东 广州 510006) 摘 要：磁控溅射由于其显著的优点应用日趋广泛，成为工业镀膜生产中最主要的技术之一，相应的溅 射技术与也取得了进一步的发展。非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布，提高了膜层质量；中 频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射时的迟滞现象，消除靶中毒和打弧问题，提高制备化合物薄膜的 稳定性和沉积速率；改进的磁控溅射靶的设计可获得较高的靶材利用率；高速溅射和自溅射为溅射镀膜 技术开辟了新的应用领域。 关键词：镀膜技术；磁控溅射；磁控溅射靶 中图分类号：TB43 文献标识码：A 文章编号：1002—0322(2009)02—0019—07 Recent of developmentmagnetron sputteringprocesses YU Yue-xian Dong-hai，WANGCheng-yong，CHENGXiao-ling，SONG (GuangdongUniversilyofTechnology，Guangzhou510006，China) havebeen tothinfilm invariousindustrial Abstract：Magnetronspuaeringprocesses widelyappleed depositionnowadays fieldsduetoits the itselfis further．Theunbalanced outstandingadvantages，andtechnologyprogressing magnetronsputtering to can the distributionin chambermakefilm better．The and processimproveplasma deposition quality medium-frequency can avoidthe reactive toeliminate pulsedmagnetronsputteringprocesesefficiently hysteresisduring sputtering targetpoisoning and the and ratein thin utilizationof can arcing，thusimprovingstabilitydepositingpreparingcompoundfilms．Higher target of beobtained the and anewfield by target hish-speed provide improveddesign，and sputteringself-sputtering applica