化镍金之腐蚀解析.ppt

化學鎳金腐蝕 腐蝕與黑墊概论 鎳溶解與金沈積同時發生置換反應，一旦當其界面被金層所密封而無鎳可溶時，則金層的沈積亦將停止。但由於金層疏孔極多，在並不密實的結構下仍可緩慢進行反應。總體而言，金水在某些因素影響下之過度活躍性（Hyperactive），將造成局部鎳面非規律性的過度氧化，縱使鋪滿金層後，其與底鎳之界面間事實上早已存在了一些可觀的氧化物，繼續老化惡化之後遂將成為惱人的黑墊（BlackPad）。注 　　　　　　　　　　　 　（注：　 ~ BlackPad研究報告A Root Cause Failure Mechanism(Nicholas Biunno） 腐蚀的原理之 金槽置換機制 腐蚀的原理之 固體互溶1 腐蚀的原理之 Diffusion pattern 2 (Grain Diffusion) 腐蚀的原理之 Diffusion pattern 3 (Surface Diffusion) 腐蚀的原理之 表面遷移 腐蚀的原理之 局部電池 腐蚀的原理之 表面遷移 腐蚀过程 腐蚀过程之 八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 　　　　　八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 　　　　　八種 BlackPad型態（切片 SEM） 三種 BlackPad型態（剝金後鎳面 SEM） 三種 Bla