化学镍金解析.pptVIP

Bondability 的影响因素 * 表面洁净度 * 金厚度 * 表面粗糙度 * PCB材料 * PCB厚度 * PCB设计 * PCB弯曲度 化学镍槽金属污染极限及影响 浸金槽金属污染极限及影响 流程控制要点 1. 退Sn/Pb（或纯Sn） - 线路及孔壁上的Sn/Pb（或纯Sn）须完全退除，特别要注意Sn- Cu金属化物要退干净。 流程控制要点 2. 阻焊膜 - 选择耐化性良好的阻焊油。 - 印阻焊油前铜面要适当的粗化及避免氧化。 - 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。 - 避免曝光后的板子放置过久，使得阻焊剂在铜面上过度老化 而不易显影干净。 - 注意显影液的管理： 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留，增加出料段 输送轮（尤其是吸水滚轮）的清洗频率。 - 避免过度烘烤而造成阻焊膜脆化，注意烤箱的抽气是否正常。 流程控制要点 3. 挂架 - PVC树脂或Teflon包覆在不锈钢。 - 表面须光滑无气孔 - 破损时须重新包覆 - 定时将挂架上沉积的镀金属剥离 4. 预浸、催化及后浸 - 使用高纯度盐酸 - 加热区避免局部过热 - 防止微蚀液带入及化学