黄洛玮1103860621金刚石薄膜的制备解析.pptVIP

金刚石薄膜的性质和制备方法 黄洛玮 1103860621 主要内容 金刚石的性质与应用 金刚石薄膜的制备技术 金刚石的特性与应用 高硬度(～10000kg/mm2) “Diamond”一词来源于阿拉伯语“d-mas”或希腊语“amas”，意为“不可征服的、不可摧毁的”(unconquerable, invincible)，可制成刀具和耐磨材料，切割非铁合金材料和复合材料；可制成微观外科手术刀等。 高导热率(～20W/cm·K) 是铜的5倍，可制成大功率激光器、集成电路等半导体器件的热沉。 高透光性 红外到紫外范围均可透过，可制成光学元件的镀层、红外窗口等。 高弹性模量(1200GPa)和高的声波传播速度(18000m/s) 可制成高保真扬声器的振动膜。 电学方面：宽禁带、高载流子迁移率、低介电常数、高击穿电压等，可制成高温半导体器件(600℃)，用于耐强辐射器件。 此外，可制成发光材料、色心激光材料、“黑色钻石”等。 金刚石制备历史的简要回顾 两类基本方法 低温低压法 1880年，Hannay, 碳氢化合物+植物油+金属锂 1911年，Bolton,1000 0C水银蒸汽环境下分解乙炔 50年代，前苏联Spitsyn、Derjaguin等，美国Eversole 等，热解含碳气体合成金刚石成功，但没有引起注意 60年代，Angus等，发现石墨和金刚石同时生长，