电子设计基础 6 电子技术综合设计 综合设计平台-硬件平台(环境)和软件平台 1)硬件平台 电路、信号、电子技术基础 可编程CPLD、FPGA芯片 微控制器MCU(单片机) 专用芯片ASIC 数字信号处理器DSP 6 电子技术综合设计 2)软件平台 汇编语言 C语言 MATLAB语言 VHDL语言 EDA设计工具 3)现代电子系统设计三大支柱 微控制器(MCU)、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)和EDA设计工具 二、电子线路的EDA设计方法 1.综合电子系统设计的分级 2.自顶向下”(Top-Down)的设计方法 3.自底向上”(Bottom-Up)的设计方法 4.核心展开的设计方法 二、电子线路的EDA设计方法 自顶向下”(Top-Down)的设计方法 在顶层进行结构设计和子系统的功能划分(有软件可以作此工作,来验证结构设计和功能划分的正确性) 中间层的任务是子系统的结构设计和模块(部件)划分。 其次是底层模块的设计、功能仿真和测试 最后是设计实现-将调试好的程序下载到CPLD或FPGA中 1)设计方法:对可编程逻辑器件设计电路常用 2)每一个层次(系统级)的设计步骤 3)使用“自顶向下”的设计方法时应注意的问题 方法要求在整个设计中尽量运用概念(抽象地)去描述和分析设计对象,而不要过早地考虑实现该设计的个体电路元器件和工艺 三、设计步骤 1.拟定多个设计方案,
您可能关注的文档
最近下载
- 《单相桥式全波整流电路》电子电工职教课件.pdf VIP
- 通桥(2017)2368A-V-1 60+100+60m(双线,直、曲线).pdf VIP
- (毕业设计论文)《江阴长江港口港埠公司5000吨级通用码头工程设计》.docx VIP
- 最新《工会基础知识》试题库及答案1000题【完美打印版】.docx VIP
- 中国石化招聘考试笔试历年真题库预测试卷.doc VIP
- 标准图集-22G101-2 现浇混凝土板式楼梯.pdf VIP
- ASME第九卷焊接和钎焊评定标准.ppt VIP
- DBT29-202-2022 天津市建筑基坑工程技术规程-天津市工程建设标准.pdf VIP
- 教学设计:单相桥式全波整流电路.pdf VIP
- ASMESectionIX第九卷焊接工艺评定.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)