- 1
- 0
- 约 63页
- 2016-03-07 发布于湖北
- 举报
4. 系统集成 系统集成:是将软硬件结合起来,并组合成样机,在实际系统中运行,进行系统测试。 如果系统测试结果符合设计指标,则样机设计完毕。 但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的,因此在系统测试时往往会出现一些问题,应找出原因,不断改进。 第二节 DSP芯片技术的发展 1978年,AMI公司生产的S2811; 1979年美国Intel公司的商用可编程器件2920; 这两种是DSP芯片的一个主要里程碑。 特点:没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。 1980年,日本NEC公司推出μPD7720。 特点:是第一片具有乘法器的商用DSP芯片。 1982年,美国德州仪器公司(Texas Instruments——TI)推出第一代DSP TMS320010及其系列产品,目前已发展到第六代。 TI公司的系列DSP产品已经成为了当今世界最有影响的DSP芯片,其DSP市场占有量占全世界份额的近50%,成为世界上最大的DSP芯片供应商。 1982年,日本东芝公司推出浮点DSP芯片。 1984年,ATT公司推出DSP32,是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片。 1986年,Motorola公司推出了定点DSP MC56001。1990年,推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。 美国模拟器件公司(Analog Devices—AD)相继推出了定点DSP芯片ADSP2
您可能关注的文档
- DIY服装设计店创业计划书解读.ppt
- DIY手工制作梦工坊企业计划书解读.doc
- DJT说明书中文解读.doc
- DLMS电能表通讯协仪解读.doc
- DMax教程解读.ppt
- DMGBORA轿车上市推广计划解读.ppt
- DMGBORA轿车准备销售市场推广计划书解读.ppt
- Dmol3、Castep的基本原理和参数设置解读.ppt
- DMTO同类装置设备运行检修概况解读.ppt
- DNA%BA%CD%D%CA%C%A%B%E%CC%E解读.ppt
- 2026住宅小区消防改造建筑方案(执行版,含总平面布置/疏散流线/消防节点).docx
- 2026制造工厂人力资源规划与排班配置方案(执行版,含排班模型/岗位编制/缺口清单).docx
- 2026人工智能企业内训实施计划(执行版,含培训安排/案例任务/考核清单).docx
- 2026仓储物流园总平面布置建筑方案(执行版,含车流组织/仓位分区/消防间距).docx
- 2026老旧办公楼节能改造建筑方案(执行版,含围护结构/节能设备/施工节点).docx
- 2026Python文件批量重命名与归档脚本方案(执行版,含文件样例/处理脚本/归档规则).docx
- 2026企业会计准则长期股权投资核算指南(执行版,含成本法分录/权益法分录/减值检查表).docx
- 2026社区养老服务中心项目可行性研究报告(执行版,含服务需求/建设内容/运营预算).docx
- 2026物流园冷链仓储项目可行性研究报告(执行版,含选址分析/设备配置/财务测算).docx
- 2026企业会计准则现金流量表编制口径手册(执行版,含分类口径/填报模板/勾稽检查表).docx
原创力文档

文档评论(0)