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1.3 支架 3 PIN带杯支架 3 PIN侧光支架 4 PIN带杯支架 4 PIN侧光支架 直插二极管支架 5050贴片支架 3528贴片支架 1.4 胶类 改变成品外观颜色.增加效果. 固定晶片用—导电导热. 密封,成型用. 环氧树脂 色 剂与扩 散 剂 胶 饼 银胶/绝缘胶 硅 胶 1.5 其它 金线 连接晶片与支架 2、LED封装流程—一览 测试 晶片,支架,银胶 物料 ASM固晶机 设备 金线 ASM焊线机 胶水 灌胶机,烤箱 / 分光机(装带机) 固晶 流程 封胶 焊线 焊线 固晶 点胶 封胶 测试 入库 分光 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合 工艺要求；电极图案是否完整等。 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检测是否固晶不良，是 否符合工艺要求。 压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 点荧光粉：白光需要点荧光粉，用蓝光晶片激发荧光粉发出白光，荧光粉的 多少大致决定了LED成品灯珠的色温。（其他光色省去该步骤） 盖透镜：主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。 注胶：往透镜里面灌注硅胶，从而保护LED内部结构。 烘烤：进入烤箱烘烤，使透镜内的硅胶硬化，LED就彻底被保护周全了。 分光分色：LED成品后，因为亮度和色温会有差异，所以为了更好的销售需 要详细分光分色，分别装袋贴上技术参数标签。 散热能力很差，功率小，光输出小 SMD LED 可机器生产，产率高，发展趋势 功率小，光输出小 散热能力很差，功率小，光输出小 角度小，使用方便，可插件安装 3mmLED LED 封装形式 优 势 缺点 角度小，使用方便，可插件安装 5mmLED 3、LED的常见封装形式 LED名词解释和专业术语 LED名词解释 照度：单位为勒克斯(Lux,lx)，1 勒克斯等于1流明(lm)的光通量 均匀分布于 1㎡ 面积上的光照度。照度是以垂直面所接受的光通量为标准，若倾斜照射则照度下降。 亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单 位是堪德拉每平米(cd/㎡)或称nits，亮度是指发光体（反光体）表面发光（反光）强弱的物理量。人眼从一个方向观察光源，在这个方向上的光强与人眼所“见到”的光源面积之比，定义为该光源单位的亮度，即单位投影面积上的发光强度。 发光强度：指光源的明亮程度，发光强度简称光强，单位是堪德拉简写cd，1000mcd=1cd，可以说，发光强度就是描述了光源到底有多亮。 光通量：光通量通常用Φ来表示，单位为流明lm，光通量是每单位时间到达、 离开或通过曲面的光能数量。 光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。 显色指数：是光源显色性的定量描述，表示符号为Ra。光源对物体颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度，显色性高的光源对物体再显较好，我们所看到的颜色也较接近自然原色；显色性低的光源对颜色的再现性差，我们看到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE 把太阳的显色指数定为Ra=100，各类光源的显色指数各不相同。显色性是照明设计上非常重要的参数，直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。 ESD:是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge的缩写，即“静电放电”的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为“ESD”，中文名称为静电阻抗器。 LED专业术语 1、像素，像素直径，点间距 像素点：LED显示屏的最小发光单位, LED显示屏中的每一个可被单独控制 的发光单元称为像素。 像素直径：像素直径∮是指每一LED发光像素点的直径，单位为毫米。 像素间距：LED显示屏的两像素间的中心距离称为像素间距，又叫点间距。 点间距越密，在单位面积内像素密度就越高，分辨率亦高，成 本也高。像素直径越小，点间