SMC模压成型热性能参数测定和温度场数值模拟_陈元芳.pdfVIP

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2016-03-15 发布于安徽
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SMC模压成型热性能参数测定和温度场数值模拟_陈元芳.pdf

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模具工业 2009 年第35 卷第5 期 49 SMC 陈元芳, 李小平, 金铁玉, 宫敬禹, 鲜杨 ( 重庆工学院材料科学与工程学院, 重庆 400050) : 据不饱和聚酯树脂( SMC) 模压成型热分析理论, 建立了模压成型温度场数学模型, 通过差示扫描量热法( DSC) 实验分析, 确定了SMC 的固化反应动力学参数运用有限元分析与实验研究相结合的方法, 研究了SMC 模压成型过程中温度变化情况及温度场对模压成型的影响特点, 对SMC 模压成型工艺制度的确立提供了理论指导和据 : SMC 模压成型; 有限元分析; 差热分析; 温度场 : TQ320. 662 : B : 100 1- 2 168( 2009) 05- 0049- 05 6 ( 14 mm) R 5 , , , , , , R = 3t ( t [ 2 mm ) , , 7 7 : 5 [ 1] . [ K] . : , 1995. [ 2] . [ M] . : , 2006. [ 3] . [ M] . : , 2006. [ 4] . [ K] . : , 2000. 6 50 模具工业 2009 年第35 卷第5 期 Numerical simulation of temperature field and experimental study on moul di ng processing of SMC CHEN Yuan- fan , LI Xiao- in , JIN T ie- u, GONG Jin - u, XIAN Yan g p g y g y g ( School of Ma erials Science and Engineering, Chongqing Ins i u e of Technology, Chongqing 400050, China) Abstract: A ma hema ical model was es ablished for anal zin he varia ion of em era ure dis ribu- y g