allegro元件封装（焊盘）制作方法总结.pdf

Allegro ( ) Allegro ( ) AAlllleeggrroo元件封装((焊盘))制作方法总结 时间:2008-08-05 来源: 作者:BabyKing 点击：4192 字体大小:【大 中 小】 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro Padstack Allegro Padstack AAlllleeggrroo中PPaaddssttaacckk主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆 型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash 形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null （没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782ASurfaceMount Design and LandPatternStandard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LPViewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。 可以从 免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Antipad： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 PASTEMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 FILMMASK： 似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 所需要层面： • Regular Pad • Thermal Relief • Antipad • SOLDERMASK • PASTEMASK • FILMMASK 1）BEGIN LAYERThermal Relief Pad和AntiPad比实际焊盘做大0.5mm 2）ENDLAYER与BEGIN LAYER一样设置 2）DEFAULT INTERNAL 尺寸如下 其中尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad= DRILL_SIZE +16MIL (DRILL_SIZE50)（0.4mm1.27） Regular Pad= DRILL_SIZE +30MIL (DRILL_SIZE=50)（0.76mm1.27） Regular Pad= DRILL_SIZE +40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad= TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） AntiPad =DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm SOLDERMASK = Regular_Pad +6MIL 0.15mm PASTEMASK =Regular Pad （可以不要） •Flash Name