表面工程技术3物理气相沉积.docVIP

§3 物理气相沉积 §3.1 概述 气相沉积过程： 1、供给气相膜料 2、膜料的输运 3、薄膜的形成 膜料输运到基片（衬底、基底、基体）上后沉积下来形成薄膜。 气相沉积分类： 1、物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition） 2、化学气相沉积（CVD，Chemical Vapor Deposition） PVD：沉积过程中沉积粒子通过蒸发、溅射等物理过程。CVD：气态物在发生化学反应，从而在表面上生的层沉积过程中沉积粒子来源于化合物的气相分解反应。§3.2 真空蒸镀 真空蒸镀原理 1、镀膜材料的蒸发 在真空中，把材料加热，当达到适当的温度后便有大量原子或分子离开表面进入气相。气压低，原子或分子几乎不经碰撞地径直飞散，原子分子到达温度相对较低的表面时，凝结形成薄膜。 二、蒸发温度 1、由于物质的饱和蒸汽压只与温度有关，所以规定：物质的饱和蒸汽压为1Pa时的温度为该物质的蒸发温度（人为规定）。 2、饱和蒸汽压随温度升高而迅速增大。 常用金属的饱和蒸汽压和温度的关系曲线 3、饱和蒸汽压与温度的关系曲线多由实验确定，它可以帮助我们合理选择蒸镀材料及蒸发条件，对于蒸发镀膜有重要的实际意义。 4、在真空条件下，物质的蒸发要比常压下容易得多，所需温度也大大降低。 三、沉积速率及蒸发速率 1、定义 （1）蒸发速率 以蒸汽形式在单位时间内（秒）从单位膜材表面