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LPB-901复用植球治具(植珠台)使用指南.pdf
LPB-901复用植球治具
使 用 指 南
2.10 版
成都灵杰实业有限公司
地址：成都市高新西区雅驰工业园8区 9 号附3号
电话：028
传真：028
PB-901 复用植球治具，简称“植株台”，是我公司针对 BGA 封
装 IC 锡球定位放置的专用多适应性治具，具有操作简单，结构合理，
经久耐用等特点。配合不同规格的钢网可以适应所有 BGA 封装 IC 锡
球放置。
一、采用合金铝材质，精密加工，结构轻巧,表面采用阳极氧化
工艺处理，经久耐用;
二、精密含油导轨导向，定位准确，上下分离方便;
三、植珠台和不同的植珠钢网配合使用，可对应各种尺寸的 BGA
封装芯片，高效率,多适
用性。
适应芯片规格：
最小10mm，最大50mm。
配套钢网尺寸：
90 mm×90mm，需4个定位
孔定位（定位孔大小为
6mm,上孔与下孔中心 LPB-90
距的距离为 88.45mm，需倒圆角。）
俯 视 左 面 正 面
编录：资料室 审核：邓静锋
地址：成都市高新西区雅驰工业园8区 9 号附3号
电话：028
传真：028
植株台整体结构
顶 盖
植株台结构：
植珠台由顶盖和底座两部分
组成。
顶盖用来放置锡球，顶盖通
过与不同规格的钢网配合则可以
适应不同规格的锡球放置。
底座用来固定芯片，调节固
定座上的活动滑块，就可以适应 底 座
不同大小的芯片固定。
植珠台所有构件 顶盖与底座分离
编录：资料室 审核：邓静锋
地址：成都市高新西区雅驰工业园8区 9 号附3号
电话：028
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