COB显示屏相对传统SMD显示屏优势.pdfVIP

COB 产品概述 本文 COB 产品皆为深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发 目录 LED 全彩屏的封装 2 COB 介绍 2 COB 和传统SMD 的对比 3 (一) 工艺及原材料成本 3 (二) 光学电性 3 (三) 固晶摆放方式 5 (四) 可靠性 6 COB 产品概述 LED 全彩屏的封装 LED 有分立和集成两种封装形式。LED 分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域， 经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主 要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。 传统的 LED 做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成 本较高。 实际上，我们可以将“LED 光源分立器件→MCPCB 光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交 接贴装，集成在MCPCB 上做成COB 光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并 用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 与分立 LED 器件相比，COB 光源模块在应用中可以节省 LED 的一次封装成本、光引擎模组 制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低 30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设 计和微透镜模造，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端； 还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光 源的显色性。在应用上，COB 光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本； 在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB 光源模块的大规模制造。 COB 介绍 COB （chip-on-board）即板上芯片封装，它是基于点胶的固晶的平面技术+SMD 精确的点胶 技术而研制出来的一种新产品 COB 全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂 （一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至 硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过 程较之点阵模块全彩及SMD 全彩较为简化，因此便于量产化。 深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发的COB 模组照片如下： 奥蕾达——LED 移动智能屏显专家 2 / 7 COB 产品概述 COB 和传统SMD 的对比 (一) 工艺及原材料成本 SMD 全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。 COB 全彩：COB 剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少 1/3。在固晶、 焊线流程上和SMD 效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB 封装的效率要高出很多。 传统 SMD 封装的人工、制造费用大概占物料成本的 15%，COB 则只占 10%，造价成本较之 SMD 全彩至少5%。 (二) 光学电性 COB 全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD 全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。 1. 视角大，亮度高，COB 采用热沉工艺技术，可保证LED 具有业内领先的热流明维持率 （95% ）。以下是点胶和SMD 的外观及角度光形对比图片 奥蕾达——LED 移动智能屏显专家 3 / 7 COB 产品概述 VS COB 全彩外观图 SMD 全彩外观图 2. COB 的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一 个PCB 板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光 斑更加均匀，然而SM